PCB-CAD-Software
Über 25 neue Funktionen in Version 25 von Easy-PC
Für die Verbesserung seiner PCB-CAD-Software Easy-PC hat Number One Systems seinen Anwendern zugehört. Ihre Anfragen und Anforderungen führten zu einer Erweiterung des Funktionsumfangs in der neuen Version 25.
In seiner neuen Leiterplatten-Layoutsoftware Easy-PC Version 25 hat Number One Systems über 25 neuen Funktionen integriert, die auf Benutzeranfragen von professionellen Leiterplattenentwicklern basieren. »Jede einzelne Funktion kann auf einen namentlich genannten Kunden in einem der über 105 Länder zurückgeführt werden, in die Easy-PC weltweit verkauft wurde«, verkündet Fiona Colman, Marketing Manager bei Number One Systems.
Easy-PC wurde von einem Team von Ingenieuren entwickelt, die das Regelwerk für EDA-Tools neu geschrieben haben, um ein optimales Arbeiten mit CAD zu ermöglichen. Easy-PC ist vollgepackt mit zeitsparenden Funktionen und bietet alles, was für die einfache Erstellung von Schaltplänen, PCB-Layout und Fertigungsdaten erforderlich ist, wodurch die Aufgabe des Leiterplattenentwurfs erheblich vereinfacht wird. Eine Reihe von Bibliotheken, die verändert und erweitert werden können, ist ebenso enthalten wie die Bauteil-Suchmaschine mit über 15 Millionen Bauteilen, die kostenlos heruntergeladen und verwendet werden können.
Einige der Verbesserungen in der neuen Version 25 von Easy-PC sind:
- Differentielle Leitungspaare mit Längenanpassung werden jetzt in Easy-PC unterstützt. Es wurden Funktionen hinzugefügt, die ihre Definition, Parameter, Hinzufügung, Bearbeitung, Überprüfung und Dokumentation ermöglichen. Sobald das Signalpaar im Entwurf identifiziert ist, kann der Konstrukteur mit der Option Diff Pair das Routing ohne weitere Einstellungen beginnen. Es stehen Optionen zur Verfügung, um automatisch die Leiterbahnen, beginnend an den Quellpads, zu erstellen, bevor die Leiterbahnen zum Diff Pair zusammengeführt werden.
- Easy-PC 25 bietet eine neue Methodik, mit der festgelegt werden kann, ob Durchkontaktierungen (Vias) mit Lötstopplack abgedeckt werden sollen oder nicht (Tented Via). Damit dies verarbeitet werden kann, muss eine Durchkontaktierung, die mit Lötstopplack versehen werden soll, im Entwurf identifiziert und eine spezifische Ausgabe erzeugt werden.
- Neue Design Rule Checks wurden hinzugefügt, um die Überprüfung des Entwurfs zu verbessern, so dass Fehler in einem früheren Stadium des Entwicklungsprozesses korrigiert werden können. Zusätzliche Prüfungen für ungebohrte Pads und den Abstand zwischen Via und SMD-Pad auf demselben Netz sind ebenso enthalten wie eine neue Option für den Leiterbahnabstand bei tropfenförmigen Pads.
- Mit Resize Shape können Formen repliziert und in der Größe verändert werden. Die Größenänderung kann sowohl größer als auch kleiner sein als die ursprünglich ausgewählte Form. Es wurde die Möglichkeit hinzugefügt, Bereichs-, Leiterplatten-, Kupfer- oder Dokumentformen zu vergrößern oder zu verkleinern, so dass es viele Anwendungsmöglichkeiten gibt. Beispielsweise kann eine Platinenform (Outline) kopiert werden, der Typ für eine neue Kupferfläche übernommen und die Ebene geändert geändert werden. Die Form lässt sich anschließend verkleinern, so dass sie in die ursprüngliche Platinenform hineinpasst. Diese Option kann auch im Schaltplanentwurf und im Symbol-Editor verwendet werden.
Zu den weiteren Verbesserungen gehören die automatische Platzierung von Komponentennamen, eine Liste der zuletzt verwendeten Komponenten, eine Auswertung der Kupferabdeckung.
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