Interessante Exponate auf der SMTconnect 2022

Von 3D-SPI über 3D-AOI und 3D-Bond bis hin zu 3D-AXI und 3D-MXI reicht das Spektrum, das Viscom auf der Messe präsentiert. Besonderes Highlight sind die neuen Remote Services der Marke vConnect. Mit vConnect lassen sich wichtige Aufgaben wie etwa Zustandsüberwachung und prädiktive Instandhaltung für die in modernen Fertigungslinien eingesetzten Maschinen und Prozesse besonders smart und effizient lösen. Zudem lassen sich große Mengen an Bilddaten in bisher nicht dagewesener Form für die Optimierung von Prüfprogrammen archivieren und diese auch für KI-Trainings nutzen. Künstliche Intelligenz kann u. a. maßgeblich dazu beitragen, mit Hilfe des Röntgens detektierte Voids in Lötstellen exakt zu segmentieren, um wiederholgenaue Vermessungen und Auswertungen für eine optimale Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bereitzustellen.

In der vollautomatischen Inline-Röntgeninspektion setzt Viscom mit seinen iX7059-Systemen neue Standards. Auf der SMTconnect zeigt das Unternehmen aus dieser Reihe das 3D-AXI-System iX7059 PCB Inspection XL für sehr lange Leiterplatten.

Ebenfalls im Röntgenbereich des Messestandes zu sehen sind das extrem schnelle 3D-AXI/3D-AOI-Kombisystem X7056-II und das neue 3D-MXI-System X8011-III, das als sehr flexibel einsetzbarer Offline-Teamplayer u. a. über ausgefeilte Automatisierungs- und Dokumentationsoptionen verfügt.

Weiterentwicklungen im Bereich der 3D-AOI zeigt Viscom unter anderem an dem System S3088 ultra gold.

Die 3D-Lotpasteninspektion mit ihren Möglichkeiten genauester Vermessung und Closed-Loop-Kommunikation kann man sich an dem System S3088 ultra chrome SPI vorführen lassen. Das System S6053BO-V ist auf der Messe mit neuester 3D-Bond-Sensorik ausgestattet, um Besuchern die Vorteile exakter Höheninformationen in diesem speziellen Bereich zu veranschaulichen.

Viscom, Halle 4A, Stand 120, www.viscom.de