Advantest
Die-Handler für Known-Good-Die-Tests
Als kostengünstige Testlösung für die KGD-Sortierung (Known Good Die) vor dem IC-Packaging hat Advantest den Die-Handler HA1000 entwickelt. Er ermöglicht einen vollständigen Bauteiltest vor der Montage und liefert damit vorab schon Informationen, die bisher erst mit dem Endtest verfügbar waren.
Das System eignet sich für das Handling unterschiedlichster Bauteile, von großen Hochleistungsserver/GPU-Bauteilen bis hin zu kleinen SoC- und Memory-Bauteilen/Stacks wie HBM2.
Zudem eignet sich der neue Die-Handler von Advantest für dicke und dünne Bauteile, aber auch für Stacks von 3D-Bauteilen und teilweise oder komplett montierten 2,5D-Integrationen. Darüber hinaus kontaktiert er Fine-Pitch-Pads, Bumps, Mikro-Bumps und Pillars, sowie zukünftig auch Through-Silicon-Vias (TSV).
Dank seines präzisen Vision-Positionierungssystems ist eine sehr genaue Positionierung der Kontaktpunkte selbst feinster Strukturen möglich.
Durch die richtige Positionierung des Chuck unter den Probes kann das System auch die Planarität entsprechend der Bauteil-Oberfläche anpassen, um eine stabile Kontaktierung zu gewährleisten.
Ein aktives Temperaturregelungssystem (ATC) ermöglicht den schnellen Ausgleich von Temperaturschwankungen an der Die-Oberfläche über einen Bereich von -40 bis +125 °C. Die Temperatur des Thermokopfes lässt sich durch eine Mischung aus heißen und kalten Flüssigkeiten schnell regeln.
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