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Neuer kompakter 3D-Magnetsensor

20. Juli 2020, 11:47 Uhr   |  WEKA FACHMEDIEN, Newsdesk mha

Neuer kompakter 3D-Magnetsensor
© Infineon

Neuester Verteter der Magnetsensor-Familie von Infineon: Der TLI493D-W2BW soll sich in Industrie- und CE-Anwendungen als Alternative zu optischen und widerstandsbasierten Sensoren durchsetzen.

Infineon erweitert seine Familie von Magnetsensoren um einen deutlich kompakteren Baustein für Industrie- und CE-Anwendungen.

Der neue 3D-Magnetsensor-Familie aus der Familie TLx493D wird auf der hauseigenen Digitalmesse »Virtual Sensor Experience« vorgestellt. Der TLI493D-W2BW ist ein Baustein mit extrem kleinen Wafer-Level-Gehäuse und für die Entwicklung von Industrie- und Konsumelektronik ausgelegt. Integriert ist die aktuellste 3D-Hall-Generation von Infineon. Mit einem um 87 % geringeren Footprint und 46 % weniger Einbauhöhe als bisherige Vergleichsprodukte, soll der Sensor neue Möglichkeiten in der Gerätekonstruktion eröffnen.

Aufgrund des kleinen WLB-5-Gehäuses (1,13 mm x 0,93 mm x 0,59 mm) und seiner geringen Stromaufnahme von 7 nA im Power-Down-Modus stellt der neue Magnet-Sensor eine Alternative zu widerstandsbasierten oder optischen Sensoren dar. Zu den Vorteilen der Magnetsensoren gelten u.a. ihre hohe Genauigkeit und ihre Robustheit gegenüber Staub und Feuchtigkeit. Zudem sind Magnetsensoren einfacher zu bestücken und bieten mehr Design-Freiheiten.

Die geringe Bauhöhe des TLI493D-W2BW ist in Anwendungen mit beengtem Bauraum wie BLDC-Kommutierung in Mikromotoren oder Kontrollelementen wie Joysticks oder Spielekonsolen relevant. Sie ermöglicht Designs mit doppelseitig bestückten Leiterplatten oder die Positionierung des Sensors zwischen zwei Leiterplatten. Damit lässt sich die verfügbare Fläche optimal ausnutzen; zum Beispiel können weitere Komponenten oberhalb des Sensors platziert werden.

Technische Merkmale

Der neue Sensor arbeitet mit einer integrierten Wake-up-Funktion. Er ist in vier Varianten mit vorkonfigurierten Standard-Adressen verfügbar. Eine höhere Auflösung (typ. 32,5 bis 130 µT/LSB 12) im Vergleich zur Vorgänger-Generation erweitern die Einsatzmöglichkeiten. Auch eine XY-Winkelmessung wird unterstützt.

Die Update-Rate beträgt bis zu 5,7 kHz (8,4 kHz für XY), die Auflösung in den Low-Power-Modi in acht Schritten zwischen 0,05 und 770 Hz eingestellt werden kann. Der Versorgungsstrom beträgt 3,4 mA. Daten werden über eine I2C-Schnittstelle übertragen. Interrupts können über einen dedizierten Pin gesendet werden.

Verfügbarkeit ab August - Muster ab sofort

Muster des neuen XENSIV 3D-Sensors TLI493D-W2BW sind bereits verfügbar. Die Serienfertigung startet laut Infineon im August 2020. Die neuen Sensorn werden als Teil der der digitalen Hausmesse vom 20. bis 22. Juli vorgestellt. Im Mittelpunkt stehen Automotive-, CE- und Industrie-Anwendungen. Mit 22 Demonstratoren, 15 Live-Präsentationen und einer digitalen Makers-Corner bietet Infineon Kunden und Partnern detaillierte Einblicke in das Portfolio.

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