Leiterplattentest per Dehnungsmessstreifen
DMS geben Aufschluss über gestresste Leiterplatten
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Neue Standards definieren DMS-Messungen
Um diese neuen Anforderungen abzudecken, haben die Normungsgremien neue Standards für Messungen mit Dehnungsmessstreifen entwickelt (z.B. IPC/JEDEG-9702). Sie beschreiben unter anderem wo, wie und womit gemessen werden muss. Viele Unternehmen haben zudem eigene, auf ihren Erfahrungen basierende Prüfverfahren entwickelt, die die Belastungen im späteren Einsatz und die Einflüsse während des Produktionsprozesses berücksichtigen. Und hier liegt auch der wesentliche Punkt: »Speziell bei der Herstellung eines neuen Produkts muss der gesamte Prozess in der realen Produktionsumgebung messtechnisch begleitet werden«, erklärt Bernd Wolf, Projektingenieur bei HBM. »Die Dehnung wird auf der Leiterplatte genau dort gemessen, wo Bauteile sind, bei denen die Gefahr besteht, dass sie zerstört werden.«
Für diese entwicklungsbegleitenden Leiterplatten-Stresstests hat HBM eine komplette Messkette zusammengestellt, bestehend aus applikationsspezifischen Dehnungsmessstreifen, dem Messverstärker QuantumX MX1615 und der Datenerfassungs- und Analyse-Software catmanAP. Weil unterschiedliche Messaufgaben und Rahmenbedingungen auch unterschiedliche DMS erfordern, erweitert HBM sein DMS-Portfolio kontinuierlich. So verfügen beispielsweise die Rosetten des Typs RY über drei Messgitter, die auf unterschiedliche Geometrien, Abmessungen und Nennwiderstände anpassbar sind.
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