Markt & Technik

Kyocera

SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie

Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte.

Cypress Semiconductor

TrueTouch-Touchscreen-Lösung unterstützt Android 3.0 Plattform

Die TrueTouch-Touchscreen-Lösung von Cypress Semiconductor unterstützt die Android 3.0…

CML Group

HDI-Fertigung

Als deutscher Leiterplattenlieferant kooperiert die CML Group mit Produktionspartnern in…

© Analog Devices

30 Prozent weniger Strom, 60 Prozent weniger Platz

ADI: Strom sparende DDS-ICs

Um 30 Prozent weniger Leistung als vergleichbare Chips nehmen die…

© Kontron

Erstes Quartal überzeugt

Kontron mit Umsatz- und Ergebnissprung

Kontron hat im ersten Quartal des laufenden Geschäftsjahres einen deutlichen Umsatz- und…

© Siemens

250-Mio.-Euro Auftrag für Gleichstromübertragung

Siemens: HGÜs für China

Für die beiden in Südchina geplanten Hochspannungs-Gleichstromübertragungsprojekte…

© Multi-Contact

PV-Steckverbinder

MC4Plus mit Doppelzertifizierung

Der neue Photovoltaik-Steckverbinder von Multi-Contact, der vorkonfektionierte MC4Plus,…

© Telit

Für die elektronische Zählerablesung per Funk

Telit: Energieeffizientes M-Bus-Funkmodul

Das M-Bus-Funkmodul ME50-868 des M2M-Kommunikationstechnik-Anbieters Telit Wireless…

Greule

PCBs in vielen Lötstopp-Farbtönen

Der Leiterplattenhersteller Greule bietet die Fertigung von Platinen in unterschiedlichen…

Neues Ökostrom-Anbieter-Modell

Preisgünstiger Strom direkt vom örtlichen Windpark

Ab Mai können die Stromkunden in Lichtenau-Asseln bei Paderborn ihren Strom direkt aus dem…