Markt & Technik

Für 60 Mio. Dollar

ST eröffnet PLP-Pilotlinie in Tours

60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in Tours gesteckt, die im dritten Quartal 2026 ihren Betrieb aufnehmen soll.

StarPower

Vom Assembly-Unternehmen zu einem führenden Modul-Anbieter

StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die...

Hohe Flexibilität und Leistungsdichte

2-in-1-SiC-Modul im DOT-247-Gehäuse

Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie...

Hohe Leistungsdichte

DualPack-3-IGBT7-Module

Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit...

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren...

Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte

System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor

Mit einem Prozessor der STM32MP2-Serie, der zweiten Prozessor-Generation von...

Hochrangige politische Unterstützung

Friedrich Merz übernimmt Schirmherrschaft der Enforce TAC

Ingenieure und IT-Spezialisten können sich die Enforce TAC 2026 im Kalender markieren -...

Tektronix entwickelt neuen Signalpfad

Rauscharme Oszilloskop-Architektur für Highspeed-Signale

Auf höchste Signalintegrität ausgelegt sind die Oszilloskope der neuen 7-Serie DPO von...

Advertorial Tektronix

Von der Validierung bis zum Serientest - mit einer Plattform

Mit der MP5000 Serie stellt Tektronix ein neuartiges modulares Präzisionstestsystem,...

Global schwächelt das F&E-Wachstum

Global Innovation Index: China verdrängt Deutschland

Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen...