Tauziehen um neue UL-Lötspezifikation Verbände ringen UL Zugeständnis ab

Leiterplatten räumlich auf Schaltungsträger zu plazieren ist häufig sehr aufwändig.
Leiterplatten räumlich auf Schaltungsträger zu plazieren ist häufig sehr aufwändig.

Diskussionen um neue Vorgaben der UL für den Reflow-Lötprozess sorgen für Unruhe in der Elektronikfertigung. Bislang galt für fast alle Zertifizierungen nur ein Solder-Limit, das allgemein für die Bestückung von Baugruppen verwendet wurde.

UL stellt dieses System seit geraumer Zeit öffentlich infrage und will differenzieren. Das heißt zum Beispiel, im Fall von mehreren Lötzyklen wäre die bisherige Zertifizierung nicht mehr gültig. UL möchte eine neue Spezifikation „Multiple Solder Limits“ einführen; Markt&Technik berichtete in Ausgabe 4/2019.

Für Zündstoff sorgt vor allem, dass dabei auch bisher erteilte UL-Listungen für Baugruppen außer Kraft gesetzt werden könnten. Die Verbände ZVEI und FED haben vergangenes Jahr eine gemeinsame Initiative ins Leben gerufen, um die Interessen der Branche in dieser Sache, die massive Auswirkungen auf Unternehmen haben könnte, zu vertreten. Nun wurde im Rahmen von Gesprächen zwischen der UL und Unternehmen zumindest ein Teilerfolg erzielt, wie Markt&Technik aus Kreisen der Fertigungsindustrie erfahren hat: »Im Zuge dieser Gespräche wurde von der UL kürzlich ausdrücklich bestätigt, alle aktuell am Markt existierenden UL-Listungen für Leiterplatten nicht nochmals zu überprüfen, sondern diese so, wie sie sind, ab einem noch nicht bekannten Zeitpunkt X einzufrieren«, berichtet ein Experte der Mark&Technik. »Das ist aber nur der halbe Weg, jetzt geht es noch darum, für neue Produkte einen gangbaren Weg zu finden.«

Der scheint allerdings momentan noch in weiter Ferne. Bislang bleibt die UL dabei, dass alle Neulistungen ab dem besagten Zeitpunkt X mit den Multiple-Solder-Limits zertifiziert werden müssen. Eine offizielle Ankündigung der UL mit dem Hinweis auf diese neuen Regeln soll es voraussichtlich im Juni dieses Jahres geben. Was steckt hinter dem UL-Vorstoß? Offiziell führt die UL an, dass speziell das mehrmalige Reflow-Löten besonderen Stress für die Baugruppe bedeute, und in den Spezifikationen der meisten Materialien sei dieser Stress nicht berücksichtigt. Konkrete Beispiele für Ausfälle oder negative Auswirkungen der bisherigen Zertifizierungspraxis hat die UL aber dem Vernehmen nach bisher nicht genannt. So liegt nach Ansicht betroffener Firmen auch der Schluss nahe, dass der neuen Zertifizierung kommerzielle Gründe der UL zugrunde liegen. Da die UL Standards sowohl setzt als auch Produkte dahingehend abnimmt, bedeutet jede neue Vorschrift eine weitere Einnahmequelle für die UL.

Jedes elektronische Produkt, das in den USA in Verkehr gebracht wird, muss über eine UL-Listung verfügen. Umgekehrt gibt es diese besondere Vorschrift für US-Firmen nicht. Europäische Firmen beklagen daher seit Langem einen Wettbewerbsnachteil.