Halbleiter

Erster Hybrid-Memory-Cube-Speicher-Chip

Micron prescht vor mit 2-GByte-HMC-IC

Noch vor Speicher-Primus Samsung hat Micron Technology das weltweit erste DRAM-IC auf Basis des Hybrid Memory Cube (HMC) zur Marktreife entwickelt. Der US-amerikanische Speicherspezialist beliefert jetzt seine Kunden in Musterstückzahlen mit einem…

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© Sam Lionheart, ifixit

Welche Gewinnspanne hat Apple?

Das kosten iPhone 5C und 5S in der Herstellung

Nachdem die verwendeten Chips entlarvt wurden, hat das Marktforschungsunternehmen IHS eine…

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© Maxim Integrated Products

Maxim Integrated

Hochintegrierter Ultraschall-Transceiver mit acht Kanälen

40 Prozent weniger Leiterplattenfläche und 30 Prozent weniger Leistungsaufnahme als bei…

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Digitalpotentiometer

Ausgang digital einstellen

Immer noch sind Schaltnetzteile weitgehend analog gesteuert. Doch ihre Digitalisierung -…

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Zwei Dies in einem Package

Analog/Mixed-Signal-Controller soll neue Maßstäbe bei Industrie-Applikationen setzen

Analog Devices hat mit der Serie ADSP-CM40x eine Familie ARM-Cortex-M4-basierender…

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© Infineon

Neue IGBT- und Dioden-Generation

Höhere Leistungsdichte bei Umrichtern

In der Leistungselektronik steigt die Leistungsdichte stetig. Ziel ist es, die Kosten zu…

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© AMD

ARM- und x86-Architektur

AMD stellt Embedded-Roadmap für 2014 vor

Neben dem Ausbau der x86-Prozessoren verspricht AMD für 2014 auch eine…

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© Sam Lionheart, ifixit

Die letzten Geheimnisse des iPhone 5S entlarvt

Apples A7 enthält Quad-Core-GPU

Nachdem sich nach iFixit auch Chipworks dem iPhone 5S angenommen hat, wurden jetzt die…

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© Jake Devincenzi, iFixit

Aufgeschraubt

Das sind die Chips im neuen iPhone 5S

Der Verkaufsstart des iPhone 5S in Australien erfolgte nach europäischer Zeit bereits am…

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© STMicroelectronics

Smartwatches

STMicroelectronics liefert Mikrocontroller für Pebble

Die durch Crowdfunding finanzierte Smartwatch Pebble wird durch Chips von…