Halbleiter

Neue Gehäusetechnologie

Trenchstop Advanced Isolation für diskrete IGBTs

Die neue Gehäusetechnologie Trenchstop Advanced Isolation hat Infineon für seine Trenchstop- und Trenchstop-Highspeed-3-IGBTs entwickelt.

Für effiziente ZVS-LLC-Resonanzwandler

MDmesh-MOSFETs mit Fast-Recovery-Diode

Die neu vorgestellten MDmesh-DK5-Leistungs-MOSFETs von STMicroelectronics sind…

3. Markt&Technik-Spitzentreffen

Diese Manager geben der Elektronikbranche ein Gesicht!

Rund 7000 Leser der Markt&Technik hatten online auf www.elektroniknet.de die Manager des…

Infineon Technologies

Steigender Zuspruch für kontaktloses Bezahlen

Vor allem in den Ballungsräumen wachsen weltweit kontaktlose Bezahl- und Ticketlösungen…

Anforderungen an IoT-Mikrocontroller

Energiesparend, schnell, sicher

Bisher mussten für IoT-Geräte meist Standard-Mikrocontroller angepasst werden. Mit dem…

Fujitsu Electronics Europe

AEC-Q100-qualifiziertes FRAM

Für Automotive und industrielle Anwendungen hat Fujitsu das FRAM MB85RS128TY mit einer…

Racyics/Globalfoundries

22-nm-FDX für den »kleinen Mann«

Racyics stellt mit makeChip eine Design-Plattform vor, die auf der 22FDX-Technologie von…

IC Insights

Infineon schafft Sprung unter die Top 10

IC Insights hat das neueste Ranking über die zehn größten Halbleiterhersteller…

100 Mio. Dollar für Start-ups

Dell investiert in Nantero

Nantero, US-Hersteller nichtflüchtiger Speicher auf Basis der Carbone-Nanotube-Technik,…

Transcend: nichtflüchtige Speicher

Das Grundprinzip ist noch immer gültig

Das Grundprinzip fast aller aktuell verfügbaren non-volatilen Speicher ist sehr ähnlich.…