Halbleiter

ASML und imec

EUV-Lithografie für Strukturgrößen unter 3 nm

Die ersten EUV-Geräte dringen gerade in die Chip-Produktion vor, da entwickeln imec und ASML bereits EUV-Systeme für den 3-nm-Knoten und darunter.

IoT

Sichere Anbindung an Amazon-Cloud

Infineon unterstützt mit seinen XMC4000-Mikrocontrollern Amazon FreeRTOS und stellt…

UnitedSiC

650- und 1200-V-SiC-JFETs der dritten Generation

UnitedSiC stellt die dritte Generation seiner 1200- und 650-V-SiC-JFETs vor. Für die…

Deutsche Niederlassung

Mitsubishi Electric feiert 40-jähriges Bestehen

Seit inzwischen 40 Jahren besteht die deutsche Niederlassung von Mitsubishi Electric in…

3D XPoint

Micron kauft Intel-Anteil an IM Flash

Micron übernimmt für 1,5 Mrd. Dollar die Anteile an IM Flash, dem Joint-Venture mit Intel…

Technische Universität München

Quanten-Computing übertrifft klassisches Computing

Quantencomputer werden als die Computing-Verheißung der Zukunft gehandelt. Dass sie…

50 % weniger Leistungsaufnahme

Samsung startet 7-nm-Prozess

Die ersten im 7-nm EUV-Prozess gefertigten Wafer haben die neue Linie verlassen: Samsung…

Kostengünstiges Verfahren

Komplexe Elektronik aus 2D-Material schaffen

Schon viele Jahre versuchen Forscher, elektronische Bauelemente aus 2D-Heterostrukturen zu…

Elektronik-Zeitreise

Meteorologen in Bedrängnis

Eine exakte Wettervorhersage zu treffen, ist nach wie vor schwierig. Noch komplizierter…

Dr. Steffen Metzger, Infineon

CoolGaN startet in den Massenmarkt

Auch bei Infineon ist Galliumnitrid ein ganz heißes Thema. Auf der PCIM Europe sprachen…