Halbleiter

Japan und EU

Infrastrukturprojekte für Entwicklungsländer

Die Japan Bank for International Cooperation und die European Investment Bank wollen Projekte in Afrika und im Mittleren Osten anstoßen und dazu Privatfirmen unterstützen.

Automotive-MCU

R-Car E3 SoC für Kombi-Instrumente mit 3D-Grafik

Renesas erweitert seine SoC-Familie R-Car um einen Chip mit leistungsfähiger 3D-Grafik für…

Softbank/Vision Fund

Saudi Arabien als Partner erwünscht?

Die Affäre um den vermissten Journalisten Jamal Khashoggi könnte das Verhältnis zu…

Der Kampf der Foundry-Giganten

Wafer-Preise unter Druck

Es wird nur drei Foundries weltweit geben, die die neusten Prozesstechniken anbieten…

Standort per Bluetooth ermitteln

Zwei neue Standard-Methoden

Für Bluetooth wurden zwei Ortungstechniken AoA (Angle of Arrival, Einfallswinkel) und AoD…

TSMC

SoC-Design in der Cloud

Um EDA-Design-Flows über die Cloud nutzen zu können, hat TSMC mit fünf Partnern die Cloud…

Arm TechCon 2018

arm attackiert Intel im Infrastruktur-Markt

Auf seiner Entwicklerkonferenz TechCon in San Jose kündigte arm eine neue Marke für den…

arm TechCon 2018

arms TrustZone-Technologie bei NXP- und ST-Mikrocontrollern

Die beiden größten 32-bit-MCU-Lizenznehmer von arm, ST Microelectronics und NXP, haben zu…

Rauscharme Operationsverstärker

CMOS-OPVs für präzise Sensorik

Auch die Digitalisierung braucht Operationsverstärker, z. B. um analoge Sensorsignale zu…

Electronica 2018

Im Trend und den Trends voraus

Eine Messe wie die Electronica muss die Trends der Branche frühzeitig erkennen und in die…