Halbleiter

Embedded-Systeme

Wie SiPs Moore’s Law retten

Systems in Package (SiPs) erlauben es, ICs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren, die in für sie optimalen Prozessen gefertigt werden. Das erhöht die Funktionalität und reduziert Entwicklungszeiten.

Kommentar

Quantencomputer – Hype und Realität

Sind Quantencomputer tatsächlich schon in wenigen Jahren einsatzbereit, wie derzeit so oft…

Infineon

Erste Raumfahrt-qualifizierte FRAMs

Die neuen, strahlungsfesten, seriellen 2-Mb-FRAMs (ferroelektrische RAMs) hat Infineon für…

Hybrid-Quantenbits

Topologischer Quantencoumputer rückt näher

Wissenschaftlern am Forschungszentrum Jülich ist ein wichtiger Schritt auf dem Weg zum…

Siliziumkarbid

SiCrystal feiert 25-jähriges Bestehen

Das Halbleitermaterial Siliziumkarbid gilt als einer der Hoffnungsträger für die…

Siliziumkarbid-MOSFETs

Infineon präsentiert verbesserte CoolSiC-Technologie

Mit dem M1H hat Infineon einen Siliziumkarbid-MOSFET-Chip für 1200 V vorgestellt, der ein…

Weitere Investition in Südostasien

Infineon baut Backend-Fertigung massiv aus

Nach der Ankündigung, die Frontend-Fertigung in Kulim (Malaysia) zu erweitern, will…

200-mm-Kapazitäten

Kräftiger Anstieg weltweit

Die weltweite 200-mm-Fab-Kapazität soll von 2020 bis Ende 2024 um 21 Prozent auf fast 7…

Efinix

»Wir konnten unsere eigenen Erwartungen übertreffen«

Efinix hat sich vor zwei Jahren mit Harald Werner einen FPGA-Spezialisten ins Haus geholt.…

Hohe TOPS-Zahlen

Klingen gut, sind aber nicht entscheidend

Der Einsatz von KI-Anwendungen wie Maschinenlernen, Spracherkennung, Objekterkennung nimmt…