Halbleiter

65 Mrd. Dollar in 2027

Advanced Packaging wächst kräftig

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich wachsen, was einem Plus von durchschnittlich 9,6 Prozent pro Jahr entspricht.

Alfred Hesener, Navitas Semiconductor

»Unsere GaN-Halbbrücken können mehr«

Navitas hat nun GaN-Halbbrücken-ICs vorgestellt, die Schaltfrequenzen im MHz-Bereich...

Trotz Kapazitätsausbaus

IC-Substrate bleiben knapp

Substrate für High-End-CPUs, GPUs und 5G-Networkng-Chips bleiben weiterhin knapp –...

Neue Generation von Silizium-IGBTs

Kleinere Chips und weniger Verluste

Basierend auf dem AE5-Prozess hat Renesas eine neue Generation von Silizium-IGBTs...

MCU mit Cortex-M0+-Core

Safe, Secure und AUTOSAR-kompatibel

Microchip Technology hat den Mikrocontroller »PIC32CM JH« entwickelt, der mit...

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 1)

Wie SiC-MOSFETs langfristig günstiger werden

Auch wenn die Nachfrage nach SiC-MOSFETs rasant wächst, bleiben Fragen zu den...

Umbrüche im VCSEL-Markt

Über 19 Prozent Wachstum pro Jahr

Der Markt für VCSELs wird bis 2027 mit jährlich durchschnittlich 19,2 Prozent auf fast...

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur...

Wegen Consumer-Flaute

Kunden wollen Wafer-Lieferungen verschieben

Wegen sinkenden Bedarfs aus dem Consumer- und Smartphone-Umfeld wollen einige Kunden...

Apple prescht vor

Verbesserter 3-nm-Prozess ab 2023

Apple wird als erstes Unternehmen Prozessoren im verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC...