Halbleiter

Kioxia

Neue Fab für 3D-Flash-Speicher

Kioxia Europe baut ab April eine neue Fertigung (Fab2) für ihre 3D-Flash-Speicher »BiCS FLASH« im Werk Kitakami/Japan, die 2023 die Produktion aufnehmen soll.

PragmatIC Semiconductor

Erste 300-mm-Fab für Plastik-Chips

PragmatIC baut in Durham ihre erste 300-mm-Fab für die Fertigung von sehr kostengünstigen…

Strategisches Obsoleszenzmanagement

Der Weg zu mehr Lieferkettenstabilität

In Krisenzeiten wie jetzt zeigt sich: Das frühere Ideal »Lean Logistics« ist keine Lösung.…

Hard-/Software und Tools

Eine hohe Gerätesicherheit ist ein absolutes Muss

IoT-Geräte müssen wirksam gegen Angriffe geschützt werden. Die richtige Hardware kann dem…

Neuer Rekordumsatz

Fab Equipment springt um 17 Prozent

Um 17 Prozent auf 107 Mrd. Euro wird der Umsatz mit Equipment für die Halbleiterfertigung…

Winbond

64-Mb-NOR-Flash-ICs für Consumer-Produkte

Mit einer 64-Mb-Version erhöht Winbond die Speicherkapazität der neuen…

Toyoda Gosei / Galliumnitrid

GaN-Substrate mit über 150 mm Durchmesser

Gemeinsam mit der Universität Osaka hat Toyoda Gosei Galliumnitrid-Substrate (GaN) für…

Schaltenergien bestimmen

Kalorimetrie bei SiC-MOSFETs nutzen

Um den Wirkungsgrad zu bestimmen und das Wärmemanagement zu dimensionieren, ist es…

Sensoren für Temperatur- und Druckdaten

Hauchdünn und flexibel

Die wichtigste Veranstaltung im Jahreskalender der gedruckten Elektronik nutzt Luat…

Smarte Sensoren

Kundenspezifische ICs gegen Abkündigungen

Neben anderen Vorteilen eröffnen ASICs den Herstellern von Smart Sensors die Möglichkeit,…