Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Bosch

Fast zeitgleich mit Infineon hatte auch Bosch im April 2018 bekannt gegeben, in Dresden eine vollautomatisierte 300-mm-Fab für die Produktion von Leistungshalbleitern und hochkomplexen integrierten Schaltungen errichten zu wollen. Als notwendigen Invest für den Neubau nannte Bosch rund 1 Milliarde Euro. Durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie wurde der Neubau mit 200 Millionen Euro staatlich gefördert. Bosch plante den Neubau des Werks bis Ende 2019 abzuschließen. Ende 2021 sollte der Produktionsstart erfolgen. Bisher verlief alles nach Plan. Im März dieses Jahres durchliefen die ersten 300-mm-Wafer vollautomatisiert die Fertigung.

Zur Fertigung von Leistungshalbleitern durchlaufen die Wafer sechs Wochen die Fertigung und passieren dabei vollautomatisiert rund 250 Arbeitsschritte. Seit März dieses Jahres hat Bosch in Dresden auch mit den ersten Fertigungsabläufen komplexer integrierter Schaltungen begonnen. Dabei durchlaufen die Wafer auf dem Weg zum fertigen Halbleiterchip mehr als 10 Wochen die Fertigung und passieren rund 700 Prozessschritte. In der Endausbauphase sollen in der Fab in Dresden, deren offizielle Eröffnung Bosch bislang im Juni dieses Jahres plant, bis zu 700 Mitarbeiter beschäftigt sein. Der Produktionsstart ist in Dresden Ende dieses Jahres geplant.