Neuer Fünfjahresplan
China fördert lokale Wertschöpfungskette bei Siliziumkarbid
Bis 2025 wird das chinesische Ministerium für Industrie und Informationstechnik (MIIT) im Rahmen eines Fünfjahresplans Siliziumkarbid (SiC) als Basismaterial für Halbleiter fördern, berichtet die China Daily. Damit will China eine führende Position in der Post-Moore-Ära erringen.
Siliziumbasierte Halbleiterchips sind zunehmend nicht mehr in der Lage, die Anforderungen zu erfüllen, die neue Anwendungen wie 5G, Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien und Hochgeschwindigkeitszüge an Leistungs- und HF-Halbleiter stellen. Siliziumkarbid (SiC) könnte Silizium als Substratmaterial teilweise ersetzen. Zudem ist China das wichtigste Aktionsfeld für den Einsatz solcher Halbleitertechnologien.
Daher wird die chinesische Regierung Siliziumkarbid in den 14. Fünfjahresplan (2021-25) aufnehmen. Das berichtet die staatsnahe China Daily. Dieser Schritt sei Teil der umfassenderen Bemühungen des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie (MIIT), die Entwicklung kohlenstoffbasierter Materialien zu lenken und damit die Innovation und Entwicklung von Mikrochips zu unterstützen, so Experten. Das übergeordnete Ziel bestehe darin, die heimische Industrie dabei zu unterstützen, technologische Hürden zu nehmen, um so die Produktqualität zu verbessern und die industriellen Wertschöpfungsketten zu modernisieren.
Diese Halbleitertechnologie könnte chinesischen Chipherstellern eine Gelegenheit eröffnen, mit der internationalen Konkurrenz gleichzuziehen. Für solche Chips kommen hauptsächlich ausgereifte Herstellungs- und Verarbeitungsprozesse zum Einsatz, bei denen chinesische Hersteller auf weniger technische Herausforderungen stoßen werden als bei den siliziumbasierten Halbleitertechnologien, so die Einschätzung des chinesischen Finanzdienstleisters Yuekai Securities.
Weniger zuversichtlich äußerte sich Xiang Ligang, Generaldirektor der Information Consumption Alliance, einem Verband der Telekommunikationsindustrie: »Es wird lange dauern, bis die lokalen Anbieter die zahlreichen Herausforderungen gemeistert haben werden, um diese Technologien auf breiter Front einzuführen.«