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Ausweitung der Evakuierungszone

Fukushima und die Elektronikindustrie: Das Schlimmste steht uns wohl noch bevor

29. April 2011, 15:52 Uhr | Engelbert Hopf

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

300-mm-Wafer

Unter den Wafer-Herstellern hat das Erdbeben in Japan vor allem Shin-Etsu (SHE) getroffen. Laut Joanne Itow von Semico Research wird die Fab für die Produktion von 300-mm-Wafern in der Präfektur Fukushima nicht vor Ende dieses Monats die Fertigung wieder aufnehmen können. Dann wird es eine Zeit dauern, bis die Fertigung hoch gefahren werden kann. Außerdem ist die Versorgung mit Elektrizität noch nicht sicher gestellt.

MEMC hat die Produktion in ihrer 300-mm-Fab in Utsunomiya wieder aufgenommen. Das gleiche gilt für das Werk von SUMCO in Yonezawa/Präfektur Yamagata. Im Moment spüren die IC-Hersteller offenbar noch keine Verknappung von Wafern. Schon vor längerem hat TSMC erklärt, dass keine Engpässe wegen ausbleibender Wafer-Lieferungen zu erwarten wären. Die meisten IC-Hersteller, die die Chips auf 300-mm-Wafern fertigen, sind der gleichen Ansicht.