Thermosimulation für Elektronik-Boards
„Sprengmeister für die Entschärfung so genannter Hot-Spots“
Mentor Graphics präsentiert mit FloTHERM V.9 die nächste Generation seiner 3D-Strömungssimulations-Software (Computational Fluid Dynamics, CFD) für Elektronikkühlungs-Anwendungen.
Sie verfügt u.a. über eine zum Patent angemeldete Technologie, mit Hilfe derer Boardentwickler erstmals Bottleneck(Bn)- und Shortcut(Sc)-Bereiche identifizieren können und so im Detail erkennen, wo eine Stauung des Wärmeflusses in einem Elektronikdesign auftritt und vor allem warum. Zudem ermittelt diese Technologie „thermische“ Abkürzungen zur schnellen, effizienten Lösung eines Designproblems.
Unter Abkürzungen versteht man, dass aus designtechnischen Überlegungen heraus Wärmeableit-Pfade gefunden werden, die auf kürzestem Wege Wärmeenergie an die Umgebung ableiten. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn auf einer Platine Hot-Spots entstehen, deren Abwärme u.a. durch Gap-Filler unmittelbar an die Gehäusewand abgeleitet werden kann. Bis dato wurde die Wärmeenergie derart „heißer“ Stellen über Kühlkörper und Konvektionskühlung aus dem Gehäuse herausgeführt.
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