Design

TSMC

SoC-Design in der Cloud

Um EDA-Design-Flows über die Cloud nutzen zu können, hat TSMC mit fünf Partnern die Cloud Alliance gebildet.

Cadence Design Systems

Bis Hunderte von TMACs sind möglich

Der neue „Tensilica DNA 100“-Prozessor von Cadence Design Systems ist ein skalierbarer…

Singapore University

Großes Rätsel im Bereich der Elektronik aus 2D-Material gelöst

Viele forschen zu elektronischen Bauelementen aus 2D-Materialien, zum Beispiel…

Cadence Design Systems

Amazon Webservices Industrial Software Competency

Cadence Design Systems hat nach einer strengen technischen Evaluierung seiner Cloud-Hosted…

III-V-Verbindungshalbleiter

Chinesische Foundry Sanan IC expandiert auf den Weltmarkt

Mit seiner III-V-Technologieplattform steigt Sanan IC in den amerikanischen, europäischen…

Zuverlässige elektronische Systeme

Von der Designphase bis zur Überwachung im Betrieb

Um die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme abzusichern, stehen Entwicklern vielfältige…

Eingebettete Speicher

Nichtflüchtiges RAM mit FeFETs

Sie sind schnell, lassen sich wie die CMOS-Prozessorstrukturen verkleinern und vergessen…

Component Obsolescence Group (COG)

Obsoleszenz als Chance nutzen

Die aktuelle Verknappung bei Chipkondensatoren, Dioden und Widerständen verdeutlicht…

Jubiläum

Intel steht zum 50. Jubiläum vor großen Herausforderungen

Intel blickt auf eine bewegte Zeit zurück. Zahlreiche Klippen und Untiefen umschiffte der…

Chips der Zukunft

» OxRAM kann eine Alternative zu eFlash sein. «

Das Imec mit Sitz in Leuven ist das führende europäische Forschungsinstitut für Halbleiter…