Design

Eingebettete Speicher

Nichtflüchtiges RAM mit FeFETs

Sie sind schnell, lassen sich wie die CMOS-Prozessorstrukturen verkleinern und vergessen die gespeicherte Information nicht beim Abschalten der Versorgungsspannung: Speicher aus FeFETs. Sie eignen sich besonders für die Integration in…

Component Obsolescence Group (COG)

Obsoleszenz als Chance nutzen

Die aktuelle Verknappung bei Chipkondensatoren, Dioden und Widerständen verdeutlicht…

Jubiläum

Intel steht zum 50. Jubiläum vor großen Herausforderungen

Intel blickt auf eine bewegte Zeit zurück. Zahlreiche Klippen und Untiefen umschiffte der…

Chips der Zukunft

» OxRAM kann eine Alternative zu eFlash sein. «

Das Imec mit Sitz in Leuven ist das führende europäische Forschungsinstitut für Halbleiter…

Cadence Design Systems

Cloud-Angebot für System- und Halbleiterentwicklung

Cadence Design Systems stellt mit dem Cadence Cloud Portfolio das erste umfassende…

Exklusiv-Interview mit SVP Alain Mutricy

Globalfoundries: Politische Unterstützung fehlt!

Während Chip-Fertigung in Taiwan Staatsräson ist und TSMC 3nm-Chips plant,ist das Thema…

Interconnect-Technologie

1D-Material erreicht viel höhere Stromdichte als Kupfer

Interconnects gelten als Flaschenhals zukünftiger Halbleiter, da die Geometrien weiter…

Patentstreit

Samsung muss 539 Millionen an Apple zahlen

Samsung ist der Unterlegene in einem jahrelangen Patentstreit mit Apple und muss 539…

Ist die Übernahme durch Softbank Schuld?

ARM verliert Marktanteile, dominiert dennoch weiter IP-Geschäft

ARM, der unangefochtene Marktführer im Bereich von IP-Lizensierungen, verlor laut…

Harte Folgen des US-Banns

ZTE gehen die Smartphones aus

Weil wichtige ICs fehlen, hat ZTE den Verkauf von Smartphones in China erst einmal auf Eis…