DELO-Konferenz
Advanced Packaging reduziert Energieaufnahme
Wie lassen sich Energie und Ressourcen durch neue Materialien und Advanced-Packaging-Technologien einsparen? Diese Frage steht im Mittelpunkt der von DELO organisierten virtuellen Konferenz »Semicon Meets Sustainability«.
Dort diskutieren Spezialisten der Branche über neue Entwicklungen im Bereich nachhaltiges Backend-Packaging. Darüber hinaus werden intelligente Materialien und Technologien für Photonics Integration vorgestellt, die dazu beitragen kann, den Energieverbrauch bei der Verarbeitung von KI-generierten Daten in Zukunft zu senken.
Neben Experten des Klebstoffherstellers DELO sind auf der »Semicon Meets Sustainability«-Konferenz weitere Experten namhafter Unternehmen und Forschungseinrichtungen präsent. Dazu gehören das Fraunhofer IZM – Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, EV Group – Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging, OIP-Technology – Experte für Embedded Chiptechnologien, sowie IDTechEX – bekannt für Markt- und Trendanalysen. Im Anschluss an jede Präsentation gibt es die Möglichkeit zur Diskussion.
Die virtuelle Konferenz »Semicon Meets Sustainability« findet am 5. November von 8:00 bis 10:15 Uhr sowie in gekürzter Form von 17:00 – 18:40 Uhr statt.
Auch auf der SEMCION Europa, die vom 12. bis 15. November in München stattfindet, wird DELO vertreten sein und steht für vertiefende Gespräche zum Thema Halbleiter und Nachhaltigkeit bereit.
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