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SiP auf Zynq-Basis macht’s möglich

Embedded Computer auf einem Chip

Octavo bringt eine neue Systems-in-Package-Familie auf den Markt, über die sich Embedded-Systeme deutlich schneller und kostengünstiger entwickeln lassen. Nebenbei verlängern sie Moore’s Law.

Interview mit Octavo Systems

»Wir bringen SiPs für den Massenmarkt!«

Wo genau die Vorteile eines System in Package (SiP) gegenüber anderen Packaging-Techniken…

Embedded-Systeme

Wie SiPs Moore’s Law retten

Systems in Package (SiPs) erlauben es, ICs in einem einzigen Gehäuse zu integrieren, die…

Hohe TOPS-Zahlen

Klingen gut, sind aber nicht entscheidend

Der Einsatz von KI-Anwendungen wie Maschinenlernen, Spracherkennung, Objekterkennung nimmt…

Adaptive Computing

Autonom mithilfe von KI im Edge

Adaptive Computing, das sich in Cloud-KI-Anwendungen bewährt hat, bietet auch ein für das…

System-on-Chips

Mit der Komplexität Schritt halten

Das sind die adaptiven Computing-Trends im Gesundheitswesen

Mobile World Congress 2022

Vorschau auf die Messeneuheiten

Einige Aussteller des Mobile World Congress 2022 in Barcelona geben vorab einen Blick frei…

Jetzt beginnt der Integrationsprozess

AMD hat Übernahme von Xilinx abgeschlossen

Im Oktober 2020 hatte AMD die Übernahme von Xilinx angekündigt, jetzt gibt das Unternehmen…

TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-,…

Fabless IC-Firmen

Top 10 machen 33,7 Mrd. Dollar

Im dritten Quartal 2021 haben die Top 10 der IC-Hersteller ohne eigenen Fab einen Umsatz…