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QUALCOMM CDMA Technologies GmbH

Hochfrequenz-ICs

HF im Kleinstformat

Hochfrequenz-ICs entwickeln sich immer mehr hin zu komplexen Kombinationen von analogen HF- und digitalen Prozessor-Designs, wie der folgende Überblick zu zahlreichen Neuentwicklungen anhand technischer Eigenschaften, Applikationen und Daten zeigt.

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© iSuppli

Wireless-Chips

Was Qualcomm mit Atheros will

Das neue Wireless-Jahr begann gleich mit einer gewaltigen Übernahme-Absicht: Qualcomm will…

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Update: Übernahmegerücht bestätigt

Qualcomm übernimmt Atheros

Atheros Communications hat bestätigt, was gerüchteweise schon in den US-amerikanischen…

MEMS-Displays

Qualcomm baut für 1 Milliarde Dollar neue Mirasol-Fab

Wie mehrere taiwanische Zeitungen berichten, wird der US-Chiphersteller Qualcomm seine…

Mobilkommunikation

Jahreswechsel in einem boomenden Markt: Fakten und Zahlen

Interessante Zahlen aus der Mobilfunkwelt geben zum Jahreswechsel 2010 / 2011 einen…

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Mobilfunktechnik

1 Gbit/s ist keine Utopie

Die Weiterentwicklung der Mobilfunkstandards in Richtung noch höherer Geschwindigkeiten…

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Erstes integriertes 4G-Chipset der Welt

Qualcomm stellt 28-nm-Snapdragon-Chip vor

5x mehr Rechenleistung und 75 % weniger Leistungsaufnahme als der erste Snapdragon-Chip…

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© Qualcomm

Mobilkommunikation

Wireless-Datenvolumen wächst ungebremst

Nicht zuletzt durch neue Smartphone- und ultraleichte Mobil-Notebook-Generationen sowie…

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Umgebungslicht von Vorteil

Mirasol-Displays: was dahintersteckt

Eine neue Display-Generation schickt sich an, Handys und Smartphones sowie E-reader zu…

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© Elektronik

Mobilfunk

Völlig neue Chips gegen die Datenflut-Probleme

Im zweiten Quartal 2010 erreichte das weltweit übertragene Datenvolumen in Mobilfunknetzen…

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