Firma

NXP Semiconductor Netherlands B.V.

electronica 2010

NXP-President und CEO Rick Clemmer im Interview

Rick Clemmer, President und CEO von NXP Semiconductors, spricht im Videointerview über den Halbleitermarkt 2010, die aktuellen Herausforderungen in der Lieferkette und gibt einen Ausblick auf das kommende Geschäftsjahr und die weltweite…

NXP Semiconductors

High Performance Mixed-Signal

NXP Semiconductors zeigt Innovationen im Bereich High Performance Mixed Signal (HPMS)…

MCU mit Coprozessor

LPC4300 vereint Cortex-M4- und Cortex-M0-Cores

Die Architektur des LPC1800, den NXP im September vorgestellt hatte, deutete bereits…

Anwendungsbeispiel ARM-Cortex

MCU-Familie LPC1100 ersetzt 8- und 16-bit-Controller in Haushaltsgeräten

Die Branche der Haushaltsgeräte (weiße Ware) gehört zu jenen Segmenten, in denen der…

Passive Bauelemente

Komponenten in 3D-Halbleiter-Technologie

Der NXP-„Spin Off“ IPDiA arbeitet an der dreidimensionalen Integration passiver…

Kommentar

Integrieren – aber richtig

Winzige Prozessstrukturen von 28 nm und darunter und hunderte von Millionen integrierter…

NXP Semiconductors

CAN/LIN-SBCs mit verbesserten EMV-Eigenschaften

Bei der UJA107xA-Familie von NXP Semiconductors handelt es sich um CAN/LIN System Basis…

Photovoltaik

Baustein von NXP nutzt neuartigen MPPT-Algorithmus

Damit Photovoltaik-Anlagen oder Brennstoffzellen immer den optimalen Ertrag liefern, kommt…

NXP Semiconductors setzt im Consumer-Bereich auf…

Umstellung auf Siliziumtuner wird zum Wachstumsmotor im TV-Bereich

Auch nach dem Verkauf des Digital-TV- und Set-Top-Boxen-Geschäfts an Trident Microsystems…

RFID-Identifikationstechnik

Neuer Personalausweis: ausgefeilte Chip-Kommunikation

Im neuen Personalausweis, der ab Ende des Jahres ausgegeben wird, sorgt ein spezieller…