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Kühlemente und komplette Aggregate

IGBTs mögen keine Hot Spots

Die Innovationskraft der Komponentenentwickler beschränkt sich keineswegs auf Halbleiterbausteine; vielmehr bringt sie auch bei Produktsegmenten wie Wärmeleitfolien, Kühlelemente und Lüfter viele Neuheiten hervor. Dieser Produktreport fasst aktuelle…

Wärme abführende Materialien und Module

Bloß nicht heiß laufen!

Die im Innern eines Elektronikgeräts entstehende Verlustwärme muss mit passiven oder…

Wärmemanagement

Aavid Thermalloy übernimmt Kunze Folien

»Wir freuen uns sehr, dass das Team von Kunze jetzt zu Aavid gehört«, betont Alan Wong,…

PCIM Europe 2015

Neue Produkte der Aussteller

Am 19. Mai startet der Expertentreff der Power-Branche, die PCIM Europe 2015. Dort können…

Wärmeleitende Folien

LED-Hitze zuverlässig beiseite schaffen

Das High-Performance-Ledpad KU-SFG ist eine beidseitig stark haftende Dünnschichtfolie mit…

electronica 2014

»Coole« Neuheiten

Sie suchen Neuheiten rund um Lüfter, Wärmeleitmaterialien oder individuelle Kühlkörper?…

Wärmeleitfolien von Kunze

Vom Hotspot »per Express« zur Wärmesenke

Wo es punktuell besonders heiß wird, bedarf es einer schnellen Entwärmung, um ein…

Kunze Folien

Coole Wärmemangement-Lösungen

Neben der Einführung neuer Heatspreader-Folien präsentiert Kunze Folien auf der Messe ein…

Kunze Folien GmbH

Kundenspezifische Flüssigkeitskühlplatten

Kunze Folien zeigt auf der PCIM 2012 Wärmemanagement in Form von kundenspezifischen…

Kunze Folien GmbH

Kundenspezifische Flüssigkeitskühlplatten

Kunze Folien zeigt auf der »PCIM 2012« Wärmemanagement in Form von kundenspezifischen…