Kühlemente und komplette Aggregate

IGBTs mögen keine Hot Spots

2. Mai 2017, 14:01 Uhr | Von Alfred Goldbacher

Die Innovationskraft der Komponentenentwickler beschränkt sich keineswegs auf Halbleiterbausteine; vielmehr bringt sie auch bei Produktsegmenten wie Wärmeleitfolien, Kühlelemente und Lüfter viele Neuheiten hervor. Dieser Produktreport fasst aktuelle Entwicklungen auf diesen Gebieten zusammen.

Der geneigte Elektronikentwickler wird nahezu tagtäglich von seinen Distributoren oder über Fachzeitschriften an seinem Schreibtisch mit interessanten Meldungen zu Neuentwicklungen bei Mikrocontrollern, MOSFETs oder FPGAs überhäuft. Bei den medientechnisch nicht so präsenten passiven Komponenten wie Kondensatoren, elektromechanischen Bauteilen wie Druckschaltern oder Leiterplatten und Gehäusemodulen verliert er als Systemdesigner schnell den Überlick, ob und wie viel sich in diesen Segmenten Neues hervorgetan hat. Das ist nachvollziehbar, aber letztendlich schade.

Denn gerade in diesen Produktgruppen tut sich eminent viel, zumal die Detailwünsche der Systemhersteller permanent dazu führen, dass Standardbauteile kundenspezifisch modifiziert oder individuelle Module neu entwickelt werden. Letzteres ist für den Komponentenhersteller durchaus lukrativ, da er nicht nur seine Kompetenz unter Beweis stellen kann, sondern für maßgeschneiderte Komponenten auch ganz andere Stückpreise erwirtschaften kann. Angesichts des immensen Kostendrucks, dem sowohl Systemhersteller als auch Komponentenzulieferer ausgesetzt sind, machen sich weitere zehn Cent als höhere Gewinnspanne in der Jahresbilanz positiv bemerkbar.

Die folgende Zusammenfassung liefert Interessantes zu Neuentwicklungen der letzten Monate auf dem Gebiet der Wärmemanagement-Produkte.