Firma

Fraunhofer IZM

»6G kommt, um die Erwartungen zu erfüllen, die 5G geweckt hat«

Die fünfte Mobilfunkgeneration wird gerade mit Hochdruck in Deutschland aufgebaut, da loten Wissenschaftler unter Führung des Fraunhofer IZM bereits die erforderlichen Technologien für 6G aus.

Infineon

Neuer MEMS-Mikrofon-Marktführer

Laut dem Marktforschungsunternehmen Omdia ist Infineon zum Marktführer bei MEMS-Mikrofonen…

Halbleitertechnologie

Ist ein Aufholen möglich?

In den letzten zwei Jahrzehnten hat sich die Halbleiterproduktion verschoben; Europa und…

Best Technology Pioneer Award

»Europas BICMOS-Technologien weltweit führend«

Das von der EU Kommission und dem Bundesministerium für Bildung und Forschung finanzierte…

Studie von McKinsey

Europäische Chip-Industrie 10 Jahre hinter USA und Asien

Laut einer bislang unveröffentlichten McKinsey-Studie, aus welcher das Handelsblatt…

Infineon / Siliziumkarbid

Spritzgegossenes Power-Modul mit 1200-V-CoolSiC-MOSFETs

Mit dem CoolSiC CIPOS Maxi IM828 hat Infineon das nach eigener Aussage weltweit erste…

Für Industrie-Motor- und Pumpenantriebe

Erstes 1200-V-Modul mit SiC in gemoldetem Gehäuse

Infineon stellt das erste integriertes 1200-V-Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid…

Digitalgipfel der Bundesregierung

Corona-Milliarden für europäische Chip-Hersteller

Nachdem Europa im weltweiten Vergleich bei Leading-Edge-Chips über viele Jahre immer mehr…

Produkte des Jahres 2021

Messtechnik und Sensorik

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 23. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Hier stellen…

Infineon / Gate-Treiber

SOI-Technologie ermöglicht Levelshift von 1200 V

Mit dem Gate-Treiber 6ED2230 hat Infineon seine EiceDRIVER-Familie um ein Bauteil…