Firma

Mobilfunkkommunikation für IIoT und M2M

Miniatur eSIM im WLCSP-Gehäuse

Ein embedded Subscriber Identity Module (eSIM) für industrielle Anwendungen hat Infineon im winzigen Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) realisiert. Es erfüllt die Anforderungen für den industriellen Einsatz und misst nur 2,5 × 2,7 mm2.

Antriebstechnik

Skripte machen Umrichter effizienter

Fast die Hälfte der elektrischen Energie fließt in elektrische Antriebe. Um den Ausstoß…

Personalie

Ex-Lufthansa-Chef Wolfgang Mayrhuber ist tot

Der ehemalige Vorstands- und Aufsichtsratschef der Lufthansa, Wolfgang Mayrhuber ist im…

Infineon und IDEX

Sichere biometrische IC-Karten

Infineon entwickelt mit IDEX Biometrics biometrische Karten, mit denen die Anwender sicher…

Stimmung in der Halbleiterindustrie

Hohe Erwartungen trotz einiger Sorgen und Unwägbarkeiten

Fragt man die Halbleiterhersteller, wie sie derzeit die Marktentwicklung einschätzen, sind…

Protection for Digital Transactions

Blockchain Starter Kit from Infineon

With the Blockchain Security 2Go Starterkit from Infineon, FinTechs and…

Intensivierte Zusammenarbeit

Denso erwirbt Infineon-Aktien

Infineon Technologies intensiviert die langfristige Zusammenarbeit mit Denso, einem…

Schutz für digitale Transaktionen

Blockchain-Starterkit von Infineon

Mit dem Blockchain Security 2Go Starterkit von Infineon können FinTechs und…

electronica 2018

Interessante Trends jenseits der Schlagwörter

Selbstverständlich konnte kein Besucher der electronica 2018 den großen Schlagwörtern beim…

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Why is CFO Dominik Asam leaving Infineon?

Dominik Asam, CFO of Infineon, will join Airbus SE. But his contract with Infineon was…