Infineon / Thermisches Management
Top-Side-gekühlte Chipgehäuse bei JEDEC registriert
Bei Hochleistungsanwendungen wie der Elektromobilität ist das thermische Management der MOSFETs besonders kritisch. Für solche Anwendungen eignen sich die Top-Side-gekühlten Gehäuse QDPAK und DDPAK von Infineon, die nun als JEDEC-Standard registriert…