Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht. Allerdings fehlt immer noch die richtige Aufbau- und Verbindungstechnik für die Massenproduktion. Der Weg, den das Fraunhofer IZM geht, ist das Einbetten von…

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…

Medizinelektronik

Hightech-Kamerapille für genauere Diagnosen

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Endoskopie-Kapsel

Schnellere Dünndarm-Diagnose dank Kamerapille

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Fraunhofer IZM

Pill-Sized Endoscopy Camera Cuts Redundant Data

In 2001, the first endoscopic capsule took its journey through the small intestine of a…

Fraunhofer IZM

Endoskopie-Pille für die schnelle Dünndarm Diagnose

Im Forschungsprojekt Endotrace wurde eine neue Kapsel-Technologie für die…

Neuartiges Leistungsmodul

Fraunhofer-Forscher mit Young Engineer Award ausgezeichnet

Christoph Marczok entwickelt am Fraunhofer IZM ein niederinduktives Leistungsmodul, das…

Novel Power Module / PCIM

Young Engineer Award for Fraunhofer Researcher

Christoph Marczok has developed a low-inductance power module at Fraunhofer IZM that is…

Fan-out-Panel-Level-Fertigung

Wirtschaftliche Packaging-Prozesstechnik

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

Future Packaging »Get In The Ring«

Den Herausforderungen moderner Fertigung trotzen 

Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie »Future Packaging« bildet den…