Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years. However, the right packaging and interconnection technology for mass production is still missing. The path pursued by the Fraunhofer Institute IZM is to embed SiC…

Medizinelektronik

Hightech-Kamerapille für genauere Diagnosen

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Endoskopie-Kapsel

Schnellere Dünndarm-Diagnose dank Kamerapille

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Fraunhofer IZM

Pill-Sized Endoscopy Camera Cuts Redundant Data

In 2001, the first endoscopic capsule took its journey through the small intestine of a…

Fraunhofer IZM

Endoskopie-Pille für die schnelle Dünndarm Diagnose

Im Forschungsprojekt Endotrace wurde eine neue Kapsel-Technologie für die…

Neuartiges Leistungsmodul

Fraunhofer-Forscher mit Young Engineer Award ausgezeichnet

Christoph Marczok entwickelt am Fraunhofer IZM ein niederinduktives Leistungsmodul, das…

Novel Power Module / PCIM

Young Engineer Award for Fraunhofer Researcher

Christoph Marczok has developed a low-inductance power module at Fraunhofer IZM that is…

Fan-out-Panel-Level-Fertigung

Wirtschaftliche Packaging-Prozesstechnik

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

Future Packaging »Get In The Ring«

Den Herausforderungen moderner Fertigung trotzen 

Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Fertigungslinie »Future Packaging« bildet den…

Mini-Transponder für Werkzeuge

Exakte Ortsbestimmung am Handarbeitsplatz

Um sicherheitsrelevante Verschraubungen in der Industrie mit einem Ortsbezug zu…