Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter vorantreiben. Die treibenden Kräfte für die Weiterentwicklung im Electronic Packaging sind mobile Produkte im Konsumgüterbereich und das autonome Fahren.

Fraunhofer IZM /电动汽车

在陶瓷基板中嵌入碳化硅 MOSFET

多年来，碳化硅已被研究用于功率半导体的材料。但是，仍然缺少适合大规模生产的正确组装和连接技术。Fraunhofer IZM 追求是：将 SiC-MOSFET 嵌入陶瓷基板中。

Silizium-Carbid als Alternative

Mehr Reichweite für E-Autos?

Silizium-Carbid wird als vielversprechendes alternatives Material in der…

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht.…

Fraunhofer IZM / Electromobility

Embedding SiC Semiconductors into Organic Substrates

Silicon carbide, a novel power semiconductor material, has been investigated for years.…

Medizinelektronik

Hightech-Kamerapille für genauere Diagnosen

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Endoskopie-Kapsel

Schnellere Dünndarm-Diagnose dank Kamerapille

Größerer Bildausschnitt, schärfere Bilder und eine effizientere Bildauswertung – das…

Fraunhofer IZM

Pill-Sized Endoscopy Camera Cuts Redundant Data

In 2001, the first endoscopic capsule took its journey through the small intestine of a…

Fraunhofer IZM

Endoskopie-Pille für die schnelle Dünndarm Diagnose

Im Forschungsprojekt Endotrace wurde eine neue Kapsel-Technologie für die…

Neuartiges Leistungsmodul

Fraunhofer-Forscher mit Young Engineer Award ausgezeichnet

Christoph Marczok entwickelt am Fraunhofer IZM ein niederinduktives Leistungsmodul, das…