Firma

Fraunhofer IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration)

© Fraunhofer IZM/T. Hosman

Chronische Krankheiten

Asthma, Diabetes und Parkinson mit Mikroimplantaten heilen

Fraunhofer-Forscher wollen mit Mikroimplantaten Nervenzellen gezielt elektrisch stimulieren und damit chronische Leiden wie Asthma, Diabetes oder Parkinson behandeln. Was diese Therapieform so besonders macht und welche Herausforderungen die Forscher…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikMedical.svg Logo
© Leiterplattenforum Bayern Innovativ

Flexibel, stretchable, embedded

Das sind die Leiterplattentrends 2020

Auch wenn der Umsatz der deutschen Leiterplattenproduktion 2019 mit einem Minus von 12 bis…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Leonrosenbaum / Wikimedia Commons

ECPE Workshop

Power Modules of the Future

Wide-bandgap semiconductors and electromobility pose completely new challenges for…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Leonrosenbaum / Wikimedia Commons

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Pixabay

Livestream aus dem Körper

Magnet steuert Kamerapille bei der Magenspiegelung

Forschung | Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikMedical.svg Logo
© Bild: Volker Mai/Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Verdrahtungsdichte bis 2 µm Linienbreite

Nach Abschluss seines zweijährigen Programms, in dem Basisprozesse und Demonstratoren für…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Fraunhofer IZM

Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Fraunhofer IZM /电动汽车

在陶瓷基板中嵌入碳化硅 MOSFET

多年来,碳化硅已被研究用于功率半导体的材料。但是,仍然缺少适合大规模生产的正确组装和连接技术。Fraunhofer IZM 追求是:将 SiC-MOSFET 嵌入陶瓷基板中。

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Volker Mai | Fraunhofer IZM

Silizium-Carbid als Alternative

Mehr Reichweite für E-Autos?

Silizium-Carbid wird als vielversprechendes alternatives Material in der…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikAutomotive.svg Logo
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Fraunhofer IZM / Elektromobilität

Siliziumkarbid-Halbleiter in Keramiksubstrate einbetten

Seit vielen Jahren wird an Siliziumkarbid als Material für Leistungshalbleiter geforscht.…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo