Firma

Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von Samsung umgesetzt, ein erster Schritt für die Einführung von Chiplets auch in kleinen Stückzahlen.

Condition Monitoring von Verschraubungen

Windenergie intelligent und nachhaltig warten

Hinter dem Markennamen Q-Bo verbirgt sich eine intelligente Schraubverbindungstechnologie…

Interview mit Dr. Daniel Scherer

Das kann Quantum Machine Learning

Das Fraunhofer IIS arbeitet an den Technologien der Zukunft, zum Beispiel…

LPWAN-Funkkommunikation für mMTC

NB-IoT oder Mioty mit Energy Harvesting – ein Vergleich

Die effiziente Kommunikation in sehr großen Funknetzwerken – Massive IoT – ist eine…

EU-Projekt: TEMPO

Tape-out eines stromsparenden KI-Chips

Die Entwicklung des KI-Chips erfolgt im Rahmen von TEMPO (Technology and hardware for…

Erste erfolgreiche Probeläufe

Applikationszentrum Quantenkommunikation

Am Standort des Fraunhofer IIS/EAS in Dresden wurden erste erfolgreiche Probeläufe zur…

Fünf Kilometer langes Testgebiet

5G-Testbed für Automotive-Anwendungen eröffnet

Das 5G-Bavaria-Testbed »Automotive« des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen…

The Power of ASA

Neuer SerDes-Standard reduziert Verlustleistung

Das Senken des für Assistenzsysteme und deren Kommunikation nötigen Strombedarfs hat…

Startschuss für OpenGPT-X

Großes KI-Sprachmodell aus Deutschland für Europa

Souveränität wird derzeit in Europa großgeschrieben. Jetzt geht es um Souveränität bei…

Energieeffizientes KI-System

AI goes Ultra-Low-Power – Teil 2

Nachdem im 1. Teil [5] das Gesamtkonzept eines Ultra-Low-Power-Beschleunigers für die EKG-…