Firma

So können Dies vertikal gestapelt werden

Wafer-Bonding und Layer-Transfer-Scaling in 3D

Mit der »LayerRelease«-Technik hat EV Group einen neuen Prozess für den Aufbau von 3D-Devices entwickelt – anorganische IR-Release-Schichten ersetzen Glassubstrate für das Debonding.

EVG Martens

Umspritzte Y-Verteiler im Miniaturformat

Für die Signal- oder Potenzialverzweigung in kleinen Gehäusen und anderen Anwendungen mit…

Bilderstrecke

Steckverbinder und Kabel im Juni

Was bringt der Juni Neues im Bereich der Verbindungstechnik? Unsere Bilderstrecke verrät…

Alles neu macht der Mai

Kabel und Steckverbinder

Neuigkeiten aus den Bereichen Kabel und Steckverbinder für den Monat Mai zeigt Ihnen…

EVG

Umspritzte Kabelverbindungen für den Extremeinsatz

Zum Schutz bei extremen Einsatzbedingungen in der Land- und Forstwirtschaft oder in Bau-…

EVG

Verteiler für Lüfteranschlussleitungen

An dem 3x2-poligen Kleinspannungsverteiler von EVG lassen sich bis zu drei Axiallüftern…

Vertriebsabkommen

EVG liefert Verbindungstechnik von Hummel

EVG erweitert sein Sortiment um das Elektrotechnik-Programm von Hummel.

USB-Steckverbinder

Im kleinstmöglichen Gehäuse untergebracht

EVG hat USB-, Mini USB- und Micro USB-Steckverbinder in einem Kunststoffgehäuse umspritzt.…

Filterlüfter

Prädestiniert für Mess-Applikationen

Zur schnellen Montage an kleinen Geräten hat EVG den kleinsten am Markt befindlichen…

M8-Rundsteckverbinder

Nun auch sechspolig lieferbar

Das bestehende M8-Produktprogramm hat EVG Martens um eine 6-polige Version erweitert. Die…