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Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF

Splice-/Crimp-Technik für Industrie-Applikationen:

Flexible Verbindungen herstellen

Elektromechanische Verbindungen auf Basis von Splice-/Crimp-Technik finden sich in allen industriellen Bereichen, in denen elektronische Geräte zum Einsatz kommen, beispielsweise bei Automobil-Applikationen oder bei Platinen von Baumaschinen für…

Obsolescence-Management

Spitze der COG Deutschland neu gewählt

In die Verbandsführung der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V.…

Plugin kostenfrei für gängige CAD-Programme

Erleichtert den Druck von 3D-Daten

Auf der Hannover Messe 2015 zeigt 3YOURMIND, ein Spin-Off der Technischen Universität…

Multilayer-Chipkondensatoren

Goldschicht anstelle von Zinn-Blei

Novacap hat bei seinem Kondensatoren-Portfolio das Anschlussangebot um goldbeschichtete…

EU-Forschungsförderung

Wer wird Millionär?

Im Geschacher um EU-Fördergelder für die Forschung ringen viele Interessengruppen um…

Forschung

Neuer Funkstandard für Fabrik der Zukunft

Kabel sind zu teuer, WLAN ist zu unzuverlässig, Bluetooth zu langsam – Forscher der…

E-Mobility

Batteriezellen miteinander verdrahten

Flexible, gedruckte Schaltungen (FPC) haben sich für die Umsetzung einer hohen Anzahl von…

BMWi und BMBF

Neues Informationsportal zur Forschung über intelligente Netze

Die Bundesregierung hat ein Informationsportal zur neuesten Forschung über Stromnetze und…

Nano-SIM-Einsteckmodul

Profilhöhe beträgt 1,55 mm

CH03-KA, GradConns kleinstes SIM-Produkt, eignet sich unter anderem für Handhelds oder…

Forschungsprojekt

Netzüberwachung mittels Breitband-Powerline-System

Mit 2,5 Millionen Euro bezuschusst das Bundesforschungsministerium ein Projekt der Power…