DIMM-Module von Apacer

Für 5G Smart Poles und Edge KI

27. Mai 2021, 11:29 Uhr | Heinz Arnold
Apacer
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Die neuen Speichermodule der DDR4-3200 VLP DIMM Serie von Apacer kombinieren kompakte Größe mit hoher Leistungsfähigkeit.

Die neuen Module sind 18,8 mm hoch, erreichen Speicherkapazitäten bis 32 GB und eignen sich für den Einsatz in Edge-Computing-Geräten sowie für die 5G-Smart-Pole-Technologie, insbesondere für die kleinen und komponentenintensiven Embedded-Computer zur Steuerung von Netcom-, Telekommunikations- und Server-Anwendungen.

Die DDR4-3200-VLP-DIMM-Produktserie umfasst VLP-RDIMM-, VLP-ECC-UDIMM- und VLP-UDIMM-Module für 1U-Rack-Server, Blade-Server sowie Netcom- und Telekommunikationssysteme. Die Module VLP SODIMM und VLP ECC SODIMM eignen sich für Embedded Single-Board-Computer, beispielsweise 1,8-Zoll-SBC, Pico-ITX, 3,5-Zoll-SBC, PC/104, EPIC und NUC, sowie Embedded-System-Module wie BOX-PC, Qseven, COM Express und COM, wie sie in eingebetteten Anwendungen in Smart Factories, medizinischen Geräten, Verteidigungssystemen, POS/Kassensystemen und Überwachungsanlagen zum Einsatz kommen. Für die speziellen Anforderungen von Netzwerkgeräten wie Routern, Switches, Gateways und Micro-Servern hat Apacer außerdem eine Reihe von Micro-Speichermodulen in den Formaten VLP Mini EEC UDIMM, VLP Mini RDIMM und VLP SORDIMM entwickelt.

Die Module der DDR4-3200-VLP-DIMM-Serie unterstützen die Prozessoren der 11. Core-Generation von Intel (Rocket Lake-S, Tiger Lake Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren und der dritten Generation Ice Lake-SP) sowie die neueste dritte Generation des EPYC-Server-Prozessors Milan von AMD.

 

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