Enclustra
Embedded-Processing-Modul mit Xilinx-Zynq-7000 EPP
Mit dem Mars ZX2 kündet Enclustra sein erstes Embedded-Processing-Modul im SO-DIMM-Formfaktor an. Zentraler Baustein dieses FPGA-Moduls ist der Xilinx-Zynq-7000-EPP, der unter dem Begriff "Extensible Processing Platform" die traditionell getrennten Prozessor- und FPGA-Welten in einem Chip vereint.
Mit dem Mars ZX2 stehen dem Embedded-System-Entwickler ein ARM-Dual-Core-Cortex-A9-Prozessor mit diversen integrierten Peripherie- und Kommunikationsschnittstellen (Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, UART, SPI, I2C, SDIO, ADC) sowie eine eng dazu gekoppelte 28-nm-Artix-7-FPGA-Fabric für zeitkritische Aufgaben zur Verfügung. Ein Quad-SPI-Flash, DDR2-SDRAM sowie die für Gigabit Ethernet und USB 2.0 OTG benötigten PHYs sind ebenfalls auf dem Modul integriert.
Die Kombination eines leistungsfähigen Prozessorsystems, verschiedener Standardschnittstellen und eines vielseitig einsetzbaren FPGAs auf einem Modul mit SO-DIMM-Formfaktor (68 x 30 mm2) ermöglicht den einfachen Entwurf von platzsparenden Systemen.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
SoC-Modul
Der kleine Bruder des Mars ZX3
Flexibel erweiterbar
CompactPCI-PlusIO-CPU-Karte
Modul für die I/O-Anbindung
Universelles FPGA Modul mit PCI Express
FPGA-Modul
Zwei Fast-Ethernet-PHYs »on Board«
