COM-Express
Brücke zwischen Architekturen
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Intels erste 22-nm-Prozessoren
Als Nachfolger der vor einem Jahr eingeführten „Sandy Bridge"-Generation hat Intel nun mit „Ivy Bridge" die dritte Generation von Core-Prozessoren vorgestellt und erste Produkte damit sind bereits auf dem Markt – darunter auch ein COM-Express-Modul nach Type-6-Spezifikation von MSC.
Nach dem „Tick Tock"-Modell von Intel handelte es sich bei Sandy Bridge um eine Generation mit neuer Mikroarchitektur; Ivy Bridge ist eine Generation mit Strukturverkleinerung. Dies bedeutet, dass die Architektur von Sandy Bridge im Wesentlichen beibehalten wurde und eine Miniaturisierung im Fertigungsprozess von 32 nm auf 22 nm erhebliche Verbesserungen bei Rechenleistung und Stromverbrauch bringt (Bild 1).
Gleichzeitig wurden auf dem Silizium weitere Grafikfunktionen untergebracht, die eine deutliche Leistungssteigerung bringen und erstmalig auch die Ansteuerung von drei Bildschirmen mit unabhängigen Inhalten ermöglichen. Gleichzeitig mit den neuen Prozessoren kam von Intel auch der Chipsatz der 7er-Serie – jetzt mit USB 3.0.
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Für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Rechen- und Grafikleistung wird nun ein Quad-Core-Prozessor angeboten (i7-3612QE), der mit 35 W maximaler Leistungsaufnahme (TDP) relativ genügsam ist und mindestens dieselbe Performance zeigt wie das Sandy-Bridge-Vorgängermodell mit 45 W. Damit wird auch der für eine ausreichende Kühlung nötige Aufwand erheblich reduziert.
Falls diese Leistung noch nicht ausreicht, gibt es auch weiterhin ein 45-W-Modell (i7-3615QE) mit vier Kernen, bei dem die Taktraten nochmals deutlich hochgesetzt wurden: Der i7-3615QE wird im Turbo-Modus mit bis zu 3,3 GHz getaktet.
Verschiedene Dual-Core-Prozessoren runden das Angebot sowohl preislich als auch leistungsmäßig nach unten ab. Aktuell wird auf den COM-Express-Modulen von MSC (Bild 2) der Dualcore i5-3610ME (2,7 GHz ,35 W) angeboten. Weitere sollen demnächst folgen.
Vielfältige Schnittstellen
Die MSC-Module mit der Bezeichnung MSC C6B-7S unterstützen schnelle, zweikanalige DDR3-SDRAM-Module (zwei SO-DIMM-Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von zusammen 16 GB. Bei Verwendung von zwei möglichst gleich großen SO-DIMMs wird im Dual-Channel-Betrieb die maximale Speicherzugriffsrate erzielt.
An Schnittstellen verfügen die Module über sieben PCI-Express-×1-Kanäle, ein PCI-Express-Graphics-Interface (PEG), HD Audio und eine Gbit/s-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss von Displays sind, neben VGA und LVDS, drei digitale Interfaces mit einer Auflösung von bis zu 2.560 × 1.600 Bildpunkten vorhanden, die wahlweise als DisplayPort oder HDMI/DVI nutzbar sind. Daten können über vier SATA-II-Kanäle auf Festplatte oder einer Solid-State-Disk gespeichert werden. Ein Steckkontakt auf dem Modul für einen geregelten Lüfter sorgt für leise Systeme in geräuschempfindlichen Umgebungen.
Die C6B-7S-Module von MSC bieten darüber hinaus, entsprechend der Type-6-Steckerbelegung, je vier USB-3.0- und USB-2.0-Schnittstellen.
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