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Elektronikfertigung der Zukunft: Wohin geht der Trend?

9. Juli 2012, 9:54 Uhr | Karin Zühlke
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Von der Rolle in die SMT-Maschine?

Norbert Heilmann, Siplace: »Gedruckte RFIDs gibt es ja schon lange. In solchen Applikationen ist die gedruckte Elektronik auch so weit, dass sie eigenständig eine elektronische Funktion ausübt. Anders verhält es sich bei den OLEDs: Egal ob als Displays oder Leuchtdiode – eine OLED ist noch kein Standalone-System. Hier steuert immer noch die diskrete Elektronik die eigentlichen Funktionen.«

Wird die gedruckte Elektronik in absehbarer Zeit Einzug in die Elektronikfertigung halten? Nach Ansicht von Heilmann ist die gedruckte Elektronik zumindest »auf dem Vormarsch«. »Gedruckte RFIDs gibt es ja schon lange. In solchen Applikationen ist die gedruckte Elektronik auch so weit, dass sie eigenständig eine elektronische Funktion ausübt. Anders verhält es sich bei den OLEDs: Egal ob als Displays oder Leuchtdiode – eine OLED ist noch kein Standalone-System. Hier steuert immer noch die diskrete Elektronik die eigentlichen Funktionen.« Und das wird sich nach den Worten von Heilmann auch erst einmal nicht ändern, weil man einen Treiberbaustein nicht einfach drucken kann. Hier setzt schon alleine die Physik gewisse Grenzen. Vorstellen kann sich Heilmann aber, dass die Folie in einigen Anwendungen die Funktion der Leiterplatte übernimmt und man die diskrete Elektronik künftig direkt auf die Folie bestückt. Noch sind allerdings viele Fragen offen, die die SMT-Equipment-Hersteller bzw. die Fertiger lösen müssen: Wie kann man die Lotpaste auftragen? Lassen sich Folien überhaupt löten, oder wäre Kleben eine Alternative? Kann der Werkstückträger eines Bestückautomaten auch Folie transportieren?

Das sind Grundsatzfragen, die sich nicht kurzfristig beantworten lassen. »Wir sprechen hier eher von einem Zeitraum bis zu zehn Jahren«, so Heilmann. »Ich gehe aber davon aus, dass sich in Zukunft die gedruckte Elektronik in die Richtung entwickeln wird, dass wir direkt von der Rolle in die SMT-Fertigung gehen.« Die gedruckte Elektronik wird die herkömmlichen Silizium-Bauteile nur in ganz bestimmten Bereichen ersetzen können: also zum Beispiel dort, wo es nicht in erster Linie auf Miniaturisierung ankommt, wo die Nutzungsdauer der Applikation von vorne herein begrenzt ist, aber gleichzeitig die Kosten gering sein müssen. »RFID ist eines dieser Beispiele, aber auch einfache Sensoren z.B. zur Temperaturüberwachung einer Kühlkette sind denkbar, oder ein Etikett, das die Haltbarkeit abhängig von den Lagerbedingungen flexibel anzeigt. Aber wo das möglich ist, ist es sicher billiger, Bauteile auf chemischer Basis mit Drucktechnik zu erzeugen«, gibt Heilmann zu bedenken. Die Chemiekonzerne zumindest dürften eine solche Aussage wohlwollend zur Kenntnis nehmen. »Letztlich geht es auch darum, mit den Ressourcen schonend umzugehen. Und Silizium zu bearbeiten, kostet bekanntlich sehr viel Energie.«


  1. Elektronikfertigung der Zukunft: Wohin geht der Trend?
  2. Ungehäuste Dioden sind eine Herausforderung
  3. Von der Rolle in die SMT-Maschine?

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