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„3D Structural Electronics“

»Die entscheidenden Treiber heißen dünn, flexibel und leicht«

26. November 2018, 10:23 Uhr | Engelbert Hopf

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Konkrete Anwendungsbeispiele

In den letzten Jahren hat sich auch der Hybrid-Ansatz, also die Verschmelzung organischer und gedruckter Elektronik mit klassischer Silizium-Technik, als ein Königsweg für alle Beteiligten erwiesen. Wird das nur ein Zwischenschritt sein oder könnte das auch langfristig ein bedeutsames Umsatzfeld sein?

Die Verbindung, die Kombination der beiden Welten, der hybride, lösungsorientierte Ansatz ist der Problemlösungsansatz, um die notwendige Performance für die Anwendung zu bringen. Die Schnittstelle und die kostengünstige Integration sind die anspruchsvollen Parameter für eine richtige Lösung in Bezug auf die notwendige Form und Verpackung. In jüngster Zeit wird hier häufig der Begriff „3D Structural Electronics“ genannt. Dahinter verbergen sich Methoden für die optimierte Gestaltung und Integration von Elektronik und Funktion in 3D-Form.

Wie sehen die konkreten Anwendungen für diese 3D Structural Electronics aus?

Eine Anwendung ist das sogenannte Smart Surface, also die 3D-Integration von Displays, Sensoren oder Licht in Oberflächen wie etwa im Auto, in Form von Bedienoberflächen. Als Fertigungsverfahren kommen hier Druckverfahren zum Einsatz. Die Komponente selbst wird durch Injection-Moulding oder auch 3D-Druck erzeugt. Natürlich finden sich am Markt auch Kombinationen der beiden Verfahren. Methoden der gedruckten Elektronik bieten hier den Baukasten für die Erzeugung der Leiterbahnen oder Sensoren. Siliziumkomponenten ergänzen aus Performance-Gründen die Lösung.

Aus diesem Grund gibt es auf diesem Gebiet auch eine Zusammenarbeit der 3D-MID mit der OE-A. Zum Thema Lösungen und Methoden für 3D Structural Electronics wird es im Rahmen der nächsten LOPEC, die vom 19. bis 21. März 2019 in München stattfindet, eine eigene Session und ein öffentliches Round-Table-Gespräch geben.

In Zeiten immer kürzerer Produktlebenszyklen gewinnen Obsolescence-Themen zunehmend an Bedeutung. Wie sieht es hier mit der Langzeitlagerfähigkeit und Funktionszuverlässigkeit organischer und gedruckter Elektronik aus? Gibt es hier bereits Erfahrungswerte?

Die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Produkte war lange Zeit die Hauptbarriere für den Einsatz der Produkte; inzwischen ist hier vieles im grünen Bereich. Allerdings bleibt dies auch für die Zukunft ein Entwicklungsschwerpunkt.

Europas Konsumelektronik-Branche führt ein Nischendasein. Wo sehen Sie speziell in Deutschland und Europa die Leitbranchen für den Einsatz der organischen und gedruckten Elektronik? Gibt es eventuell in einigen Bereichen noch Akzeptanzprobleme?

Europa hat eine gute Chance, durch den Einsatz der integrierten Funktionen, die automatisiert eingebracht werden, wieder zu einem höheren Elektronikanteil in Komponenten zu kommen. Der Trend am Markt, beispielsweise bei Bedienoberflächen für Geräte aller Art, geht in Richtung der berührsensitiven Oberflächen. Das gilt für Automobile, aber auch für Haushaltsgeräte. Damit eröffnet sich auch wieder eine gute Chance auf eine konkurrenzfähige Wertschöpfung in diesen Bereichen.

Können Sie abschließend noch etwas zur Umsatzentwicklung im Bereich organischer und gedruckter Elektronik sagen?

Aus den Angaben ihrer Mitglieder hat die OE-A vor Kurzem für den Markt der organischen und gedruckten Elektronik ein Marktwachstum von 9 Prozent in diesem Jahr ermittelt.