Elektronikfertigung

Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern – und…

Neuer Vorstandssprecher bei LPKF

Dr. Ingo Bretthauer, zuletzt Vorstandsmitglied bei der Deutschen Bahn, ist neuer…

Leiterplattenindustrie in der Krise

Ruwel ist insolvent, Fuba ist insolvent, die 50-prozentige Mutter Lamitec-Dielektra…

Kompakter Hochgeschwindigkeitsbestücker

essemtec hat einen neuen kompakten Hochgeschwindigkeits-Bestücker vorgestellt: Der…

Mentor Graphics: Power-Analyse von Leiterplattendesigns

Mit HyperLynx PI (Power Integrity) hat jetzt Mentor Graphics ein Werkzeug zur exakten…

Traceability in der Elektronikfertigung

Torsten Schulz, Leiter Produktmanagement beim Traceability-Spezialisten IBS AG, im…

Ruwel ist insolvent

Der Deutsche Leiterplattenmarkt steckt tief in der Krise: Nach Fuba und Lamitec Dielektra…

AT&S rutscht in die roten Zahlen

Nach einem negativen Quartalsergebnis stehen bei Europas größtem Leiterplattenhersteller…

EU-Richtlinie tangiert auch die…

Richtlinienänderung für WEEE/RoHS

Kaum waren die WEEE- und die RoHS-Richtlinien zu nationalen Gesetzen geworden, da…

Oerlikon trennt sich von zwei Halbleiter-Geschäftsbereichen

Betroffen sind die Geschäftsbereiche »Halbleiter-Backend-Fertigung« und »Etching«, d. h.…