Elektronikfertigung

Zusammenarbeit Elektronik-CAD/Mechanik-CAD

Eine Datenschnittstelle zwischen ECAD- und MCAD-Programmen gibt es bereits seit mehreren Jahren – IDF (Intermediate Data Format). Es kommt üblicherweise am Anfang der Leiterplattenentwicklung zum Einsatz, um Platinenabmessungen, Montagelöcher und…

Neue Möglichkeiten der Leiterplatten-Entwicklung

Das Programmpaket EAGLE für die Leiterplatten-Entwicklung ist in der Version 5.0…

Steuerplatinen für High-Brightness-LEDs

Die Version 3.0 des visuellen Embedded-System-Designtools PSoC Express eignet sich für…

Neuer Vorstand bei Siltronic

Klaus Fuchs, bisher Executive Vice President beim Halbleiterausrüster ASML, übernimmt zum…

Schweizer Electronic entlässt Mitarbeiter

Schlechte Produktionsauslastung und eine zu geringe Auftragslage für die Zukunft zwingen…

Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

Essemtec hat den Ro-Vario vorgestellt, ein Reflow- und Curingofen für Löt- und…

Jenoptik wird Vorzugslieferant von Carl Zeiss SMT

Die Jenoptik-Sparte Optische Systeme und Carl Zeiss SMT haben einen langfristigen…

VDMA rechnet mit 5 Prozent mehr Umsatz für Elektronikfertigungs-Ausrüster

Die deutschen Hersteller von Maschinen und Anlagen zur Elektronikfertigung rechnen 2008…

Umsatzrückgang im deutschen Leiterplattenmarkt

Der deutsche Leiterplattenmarkt erlebte im August 2008 einen Umsatzrückgang von 8,1…

Dreidimensional MID bestücken

Essemtec hat einen Automaten entwickelt, mit dem sich SMD-Bauteile in verschiedenen Höhen…