Elektronikfertigung

Dreidimensional MID bestücken

Essemtec hat einen Automaten entwickelt, mit dem sich SMD-Bauteile in verschiedenen Höhen und in unterschiedlichen Winkellagen bestücken lassen – eine Funktion, die vor allem in der 3-D-MID-Bestückung unerlässlich ist.

Contag und Schweizer Electronic kooperieren

Die beiden Leiterplatten-Hersteller Schweizer Electronic und Contag haben eine…

Applied Materials streicht 1800 Stellen

Der Chip-Ausrüster Applied Materials hat nach einem Gewinneinbruch im vierten Quartal des…

Ruwel kauft chinesisches Leiterplattenwerk

Deutschlands größter Leiterplattenhersteller Ruwel hat ein Leiterplattenwerk in der…

Markt für elektronische Baugruppen wächst

Die deutschen Hersteller elektronischer Baugruppen (Inhaus-Hersteller und EMS-Provider)…

Siplace und Data I/O vertiefen Partnerschaft für Bestückungs- und Programmiertechnologie

Siplace und Data I/O haben auf der »Siplace Compare Convention« beschlossen, ihre…

AT&S – Rekordgewinn trotz Umsatzrückgang

Umsatz und Bruttogewinn sinken, trotzdem erzielte der österreichische…

Wacker baut Polysiliziumproduktion in Deutschland aus

Der Chemie-Konzern investiert 760 Mio. Euro in eine neue Produktionsanlage im sächsischen…

Leiterplattenmarkt: Auftragseingang bricht ein

Der ZVEI hat die Zahlen für den Leiterplattenmarkt für Juli 2008 veröffentlicht. Demnach…

Modularer Einpress-Automat

IPTE stellt mit dem PIM 1000 einen modularen Einpress-Automaten für Leiterplatten vor, der…