Treffpunkt der Fertigungsbranche
Vom 5. bis 7. Mai findet wieder die SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg statt. Im Fokus der diesjährigen Fachmesse stehen Fertigungstechnologien, Produktions-Equipment und Electronic Manufacturing Services.
540 Aussteller präsentieren auf einer Fläche von 26.500 qm ihre Produkte und Dienstleistungen: darunter Auftragsfertigung und Bauelemente, Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Test-Equipment. Damit verbucht die Messe zwar einen Ausstellerrückgang - 2008 waren 633 Aussteller gemeldet - ist aber dennoch zufrieden.
Das Minus sei laut Aussage des Veranstalters Mesago zum Großteil nicht auf die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen zurückzuführen, sondern auf ganz normale zyklische Schwankungen, bedingt durch die im Zweijahres-Rhythmus stattfindende productronica. Die Anzahl der Kongressteilnehmer wird erst während der Veranstaltung feststehen, da über eine Teilnahme erfahrungsgemäß kurzfristig entschieden wird: »Wir gehen aber davon aus, dass viele Unternehmen die Chance nutzen werden, um ihre Mitarbeiter auf den neuesten Informationsstand zu bringen«, sagt Udo Weller, Bereichsleiter bei Mesago.
Folgende Messe-Highlights erwarten die Besucher:
Live-Fertigungslinie: Der VDI/VDE-IT präsentiert die Live-Fertigungslinie zum Thema »Innovationen in der Leiterplattentechnologie – Basis für komplexe elektronische Systeme« Halle 6, Stand 220.
Gemeinschaftstand Optoelektronik: Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin, zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik, was der Einzug optischer Technologien für die Fertigung bedeutet.
Halle 6, Stand 424
EMS im Fokus: In Zusammenarbeit mit dem Fachverband ZVEI stellen am dritten Messetag EMS-Unternehmen unter dem Motto »EMS im Fokus« neue Konzepte, Trends und Strategien in Vorträgen auf dem Messeforum vor.
Halle 6, Stand 312
Expertenforum: Auf dem Messeforum in Halle 6 diskutieren Fachleute an allen drei Messetagen unter anderem die Themen: »Anforderungen an Zulieferer«, »Traceability in der Elektronikfertigung«, »Fertigungslogistik«, »Design for Test/Design for Inspection«, »MEMS-Bausteine - Komponenten für SmartSensor-Module«.
Halle 6, Stand 312
Kongress und Tutorials
Geballtes Fachwissen verspricht der parallel zur Messe stattfindende Informationsblock mit Kongress und Tutorials, der in einen Kongresstag am 6. Mai sowie zwei Tutorial-Tage am 5. und 7. Mai aufgeteilt ist. Der Kongresstag steht unter dem Motto »Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis«. Dazu werden in zwei halbtägigen Sessions die Schwerpunkte »Materialien und Substrate« sowie »Aufbautechnologien und Fertigung« beleuchtet.
Das Programm gestalten Unternehmen und Verbände aus Forschung- und Industrie. Am 5. und 7. Mai 2009 bieten darüber hinaus 21 Tutorials Informationen zu den Themen »Systemintegration«, »System in Package«, »Lötstellenqualität«, »Bleifrei«, »Fertigungskontrolle«, »Multifunktionalität«, »Drahtbonden für Leistungselektronik« und »Einsatz von Normen«.
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