Elektronikfertigung

Wafer-Markt: »Der Tiefpunkt ist überschritten«

Um knapp 57 Prozent brach der weltweite Absatz von Siliziumwafern im ersten Quartal 2009 verglichen mit dem Vorjahr ein. Doch die Talsohle sei durchschritten, so SEMI.

Assembléon startet »Capacity-on-Demand-Initiative«

Fertigungsausrüster Assembléon reagiert mit einer »Capacity-on-Demand-Initiative«, einem…

UV-Lasersystem für Leiterplatten-Prototyping

Der ProtoLaser U von LPKF trennt, bohrt und strukturiert fast alle Materialien geometrisch…

Top-10-EMS-Unternehmen: Talsohle erreicht?

Die Talsohle sei erreicht, meint Jure Sola, Vorstand von Sanmina-SCI. »Wir denken, das…

Bestückung auf ultradünner Nano-Oberfläche: Dikon setzt auf neue Beschichtung

Das EMS-Unternehmen Dikon bietet ab sofort Baugruppen-Bestückung auf Leiterplatten mit der…

Leiterplattenmarkt 40 Prozent unter dem Vorjahr

Der ZVEI hat die Februarzahlen des deutschen Leiterplattenmarkts veröffentlicht. Demnach…

Software-Support für Produktvarianten und -optionen erweitert

E3.series 2009, die neueste Version der Entwicklungs-Software für elektronische,…

Kegelförmige Verjüngung bzw. Verbreiterung von Leiterbahnen

Bei der aktuellen Version 1.70 des Leiterplattenentwicklungs-Tools EDWin XP wurde auf…

Eurocircuits: Produktionserweiterung in Aachen

Der belgische Leiterplattenhersteller Eurocircuits erweitert seine Leiterplattenfertigung:…

Layout-Software jetzt mit Follow-me-Router

Seit knapp einem Jahr gibt es die Layout-Software EAGLE in der Version 5. Jetzt stellt…