Oerlikon trennt sich von zwei Halbleiter-Geschäftsbereichen
Betroffen sind die Geschäftsbereiche »Halbleiter-Backend-Fertigung« und »Etching«, d. h. Struktur-Ätzen von Wafern und Fotomasken. Das Unternehmen will sich dadurch aus der Abhängigkeit von den Zyklen des Halbleitermarkts lösen.
