RFID-Chips zuverlässig und schnell befestigen, das ermöglicht der Epoxidharzklebstoff DELOMONOPOX AC268 von Delo.In nur sechs Sekunden härtet der Kleber bei 190 °C aus.
»Unser Klebstoff weist eine verbesserte Feuchtebeständigkeit auf«, so Jens Amarell, Produktmanager RFID bei Delo Industrie Klebstoffe. »Damit ist er ideal für Anwendungen, bei denen es auf die Zuverlässigkeit ankommt, etwa bei Reisepässen oder als Plagiatsschutz für hochwertige Produkte.« DELOMONOPOX AC268 wird in Chip-Attach-Prozessen, insbesondere bei Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt. Auf der RFID-Antenne verklebt er die teilweise nur 400 µm kleinen Chips zuverlässig und an definierter Position.
Mit Einlagerungstests von 1000 h bei 85 °C/85 % r. F. konnte Delo die gleich bleibend gute elektrische Kontaktierung auf Kundensubstraten nachweisen. Zum Aushärten braucht der Kleber nur sechs Sekunden bei 190 °C. »Dadurch können auf einer Flip-Chip-Anlage bis zu 20.000 Mikrochips pro Stunde verklebt werden«, erklärt Amarell. Der Klebstoff haftet gut auf einer Vielzahl von flexiblen und starren Substraten wie PET, Polyamid, FR4, Kupfer, Aluminium und Silber. Ausgiebig getestet hat Delo seine Neuentwicklung in den DELO-Engineering-Labors: Dazu gehören unter anderem Temperaturschocktests, Bending-Tests und die Einlagerung im Klimaschrank. Entwickelt hat Delo seinen anisotrop leitfähigen Klebstoff zwar für RFID-Anwendungen. Sein Einsatz ist aber auch für weitere Electronic-Packaging-Applikationen möglich. Ein Neuling ist Delo in diesem Bereich nicht: Bereits in einem von drei RFID-Labels sind Delo Kleber enthalten. »Die Anforderungen ändern sich ständig, da neue temperaturempfindliche Materialien wie PVC und immer kleinere leistungsfähigere Chips in den Markt drängen«, betont Amarell. »Wichtig sind dabei das zuverlässige Verbinden und Kontaktieren von Chip und Antenne, damit der RFID-Transponder funktioniert.«
Die Delo-Klebstoffe werden ausführlich auf die jeweiligen Prozessparamater der Kunden abgestimmt. »Wir begleiten Kunden dabei im gesamten Prozess: Von der Analyse des Anforderungsprofils bis hin zu ausführlichen Tests im Labor zu Dosierung, Placen, Aushärten und Testen, bis hin zum Ramp-up und zur Implementierung in den Serienprozess«, führt Amarell aus. »Dabei arbeiten wir weltweit in allen RFID-Märkten mit verschiedensten Herstellern der Substrate und Antennen sowie diversen Anlagenbauern zusammen.«