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Neuer Fertigungsservice von Escatc

Package-on-Package auch für kleine Serien interessant

12. Juni 2012, 16:32 Uhr   |  Karin Zühlke

Package-on-Package auch für kleine Serien interessant
© Escatec

PoP bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa ein Speicherbaustein, auf einen anderen BGA - z. B. einen Prozessor - aufzulöten.

Der Schweizer EMS-Dienstleister Escatec bietet ab sofort auch Package-on-Package (PoP) Fertigung an. PoP bietet die Möglichkeit, ein BGA-Paket, wie etwa ein Speicherbaustein, auf einen anderen BGA - z. B. einen Prozessor - aufzulöten.

PoP kommt bislang meist nur bei Großserien-Anwendungen wie etwa Mobiltelefonen zum Einsatz, wo es eine hohe Packungsdichte, geringen Verbrauch und hohe Leistungsfähigkeit ermöglicht. Nur wenige Auftragsfertiger bieten diese Technik derzeit in Mitteleuropa auch für kleine Aufträge an. Dabei sieht Martin Muendlein, technischer Direktor von Escatec sieht die Vorteile gerade auch für kleinere Serien: »Es ist ideal für Kunden, die tragbare Geräte herstellen lassen wollen, für die hochleistungsfähige Prozessoren benötigt werden - gleichwohl aber nur ein begrenzter Platz zur Verfügung steht. Wir haben bereits einen Kunden, der PoP bei seiner nächsten Generation von Handterminals einsetzen möchte.«

Um diese Fertigungstechnik anbieten zu könne, hat der EMS-Dienstleister in eine spezielle Dipping Einheit für seinen Siplace-Fertigungsstraße investiert. Die Dipping Einheit benetzt etwa 50 Prozent jeder Kugel des Ball-Grid-Arrays mit Lötpaste bzw. Flussmittel. Vor dem Reflow werden beide Komponenten aufeinander gesetzt und in einem Arbeitsgang miteinander verlötet. Während des Lötvorgangs sinkt der obere Baustein ab, so dass in der Endmontage nahezu kein Spalt zwischen den beiden, gestapelten Chips mehr vorhanden ist. Ob die Schichten der PoP-Stapelspeicher präzise verbunden sind, das kontrolliert Escatec über eine Röntgen-Überprüfung. Die dunkleren Kugeln gehören zu der oberen BGA Einheit, während die Kugeln der unteren BGA Einheit heller sind.

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