Schwerpunkte
Die Einbett- oder Embedded-Technik von Bauelementen in die Leiterplatte birgt großes Potenzial als kostengünstige Alternative zu den bekannten Packaging-Lösungen und in punkto Miniaturisierung. Im Serieneinsatz ist die Technik allerdings bislang nur…
Eine neue Methode, um winzige Bauelemente auf Leiterplatten zu…
Speziell Hochtemperaturanwendungen, beispielsweise in der…
Hitzeschocks, Kurzschlüsse, Korrosion, Schmutz und Feuchtigkeit sind…
Per Siebdruck erzeugte Polymer-Dickschichten lassen sich auf…
Generell sind High-Density-Interconnect-Leiterplatten heute schon…
Schon seit Jahren werden passive Bauelemente in die Leiterplatte…
Im Fokus der Betrachtungen stehen Lötstopplacke, diverse Füllpasten…
Seit der Verabschiedung der RoHS-Direktive haben…
