Eine neue Methode, um winzige Bauelemente auf Leiterplatten zu platzieren, nutzt einen Wassertropfen als Transportmedium – basierend auf dem Prinzip des Electrowetting.
Speziell Hochtemperaturanwendungen, beispielsweise in der Automobilelektronik, stellen…
Hitzeschocks, Kurzschlüsse, Korrosion, Schmutz und Feuchtigkeit sind Einflüsse, vor denen…
Per Siebdruck erzeugte Polymer-Dickschichten lassen sich auf Innenlagen drucken und in…
Generell sind High-Density-Interconnect-Leiterplatten heute schon recht zuverlässig, wenn…
Schon seit Jahren werden passive Bauelemente in die Leiterplatte integriert. Da erscheint…
Im Fokus der Betrachtungen stehen Lötstopplacke, diverse Füllpasten für die…
Seit der Verabschiedung der RoHS-Direktive haben Bauelementehersteller daran gearbeitet,…