Fertigungstechnik

Seminar von Rehm

Technologien und Trends in der Elektronikfertigung

Auf dem Seminar »Wir gehen in die Tiefe 2.0« informiert Rehm vom 26. bis 28. September in Dresden über die neusten Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

3D-Druck für Gebrauchsgegenstände

Superleichtes Singlespeed Bike aus dem Drucker

Das Team des Software-Herstellers CoreTechnologie (CT) hat erstmals ein besonders leichtes…

Für punktgenaue Dosierungen

Schnell härtender SMD-Klebstoff

Den schnell aushärtenden Klebstoff »Structalit 5604« hat Panacol speziell für die…

Kaufen oder Print on Demand

KraussMaffei bringt Großformat-3D-Drucker auf den Markt

Mit Bauteilgrößen bis 10 Kubikmeter zählt der powerPrint Drucker von KraussMaffei zu den…

productronica 2023

KI steigert Produktivität in der Elektronikfertigung

Welche Produktivitäts-Chancen Dank der KI in der Elektronikfertigung raus resultieren,…

VDMA Fachabteilung Productronic

Oliver Vogt wird Vorstandsmitglied

Der Vorstand von VDMA Productronic hat Oliver Vogt, Geschäftsführer von Fäth, als neues…

Dank Lichtfixierung

Neuer Klebstoff beschleunigt E-Motorproduktion

Delo hat den ersten dualhärtenden Hochtemperatur-Klebstoff für Elektromotoren entwickelt,…

Den Zustand zuverlässig im Blick

Zählwerk für Stanzwerkzeuge

Mechanische Summenzähler zählen jeden Stanzvorgang von Stanzmaschinen, so dass die…

Produktivität erhöhen

Bauteilrollen-Magazin-System mit »Pick-by-Light«

Stillstandzeiten der Linien in der Elektronikproduktion minimieren, die Bediener…

Spezialklebstoffe für die Elektronik

Vielfältige Funktionalität – nachhaltige Prozesse

Elektronik braucht Klebstoffe – und zwar ganz besondere. Je ausgeklügelter die Geräte…