Fertigungstechnik

Treston

»Aluminium Engineering« statt Pappe

Mit der neuen Arbeitsmethode »Aluminium Engineering« revolutioniert Treston die professionelle Arbeitsplatzkonzeption für die Industrie. Die neue Methodik ermöglicht es im Gegensatz zum häufig praktizierten Cardboard Engineering, bei der mit Pappe…

Senor-/Aktorsysteme

Integrationstechnologien für eine vernetzte Welt

Der Beitrag zeigt anhand aktueller Projekte die Leistungsfähigkeit von…

Weltpremiere bei Rehm

Conformal Coating in der Linie

Per Hand beschichten war gestern: Rehm hat auf der productronica mit die erste…

Amicra auf Wachstumskurs

Aufschwung für Hochpräzisions-Bonden

Hohe Bestückpräzision und niedrige Verarbeitungskosten – auf diese Ziele hat Amicra die…

Recycling in der Halbleiterfertigung

Weniger Silizium als Abfall

Bei der Wafer-Herstellung landet jede Menge Silizium im Abfall. Ein Forschungsprojekt der…

productronica-CEO-Round-Table

Industrie 4.0 macht Spaß!

Industrie 4.0 hat sowohl evolutionäre als auch revolutionäre Aspekte und ist insbesondere…

LPKF

Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag

Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von…

20. productronica eröffnet

Fertigungsbranche geht mit gutem Gefühl ins nächste Jahr

Mit 1220 Ausstellern aus 39 Ländern öffnet die productronica in dieses Jahr zum 20. Mal…

Bestückung

Juki betritt den Super High Speed Markt

Juki zeigt als Weltneuheit auf der Productronica eine neue Super High Speed…

Für anspruchsvolle Löt- und Umweltanforderungen

Henkel entwickelt halogenfreie Lötpaste

Mit Loctite Multicore HF 212 baut Henkel sein Portfolio an halogenfreien Produkten aus.